[发明专利]一种足部数据测量方法及鞋垫定制方法有效

专利信息
申请号: 202110482628.X 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113180335B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 吴兴芬;祝小波;寇晓洁 申请(专利权)人: 西安福音康复健康产业有限公司
主分类号: A43D1/02 分类号: A43D1/02;A43B17/00
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 王孝明
地址: 710000 陕西省西安市经济技术开发区凤城九*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 足部 数据 测量方法 鞋垫 定制 方法
【权利要求书】:

1.一种鞋垫定制方法,其特征在于,该方法按照以下步骤进行:

步骤1,获取人体静态站立状态下的足部3D扫描模型;

步骤2,在三维软件中导入足部3D扫描模型,在足部3D扫描模型侧面的矢状面绘制一条距离脚底水平面0.5~2mm的直线E1,将直线E1投影到足部3D扫描模型,得到投影线G1;

步骤3,在足部3D扫描模型的后跟部的投影线G1上的任一点作前掌区投影线G1上的切线得到切线E2,从腰窝最凸点作一条切线E2的垂线E3,垂线E3与切线E2相交于m点,腰窝最凸点到m点的距离为a;作垂线E3的反向延长线交投影线G1于n点,腰窝最凸点到n点的距离为b;

步骤4,计算待测足的足弓系数i=a/b;

步骤5,测量平行于足后跟点至第二趾尖点的连线的最大直线距离作为足长l;

步骤6,测量胫侧跖骨点至腓侧跖骨点的直线距离作为足宽w;

S1,对鞋垫进行分区;

所述的鞋垫包括与鞋内部接触的底面(1)和供脚踩踏的顶面(2),所述的顶面(2)包括后跟区(201)、足弓支撑区(202)和前掌区(203);所述的足弓支撑区(202)包括内侧纵弓支撑区(20201)和外侧纵弓支撑区(20202);

S2,根据所述的足弓系数i为待测足选配鞋垫:

当待测足的足弓系数i为0~0.15时,为待测足选配标准鞋垫Ⅰ垫;

所述的鞋垫足弓支撑区(202)上靠近后跟区(201)且距离为3/4Lb处的横截面的轮廓曲线为y=0.0076x2

当待测足的足弓系数i为0.16~0.29时,为待测足选配标准鞋垫Ⅱ垫;

所述的鞋垫足弓支撑区(202)上靠近后跟区(201)且距离为3/4Lb处的横截面的轮廓曲线为y=0.0089x2

当待测足的足弓系数i为0.30~0.45时,为待测足选配标准鞋垫Ⅲ垫;

所述的鞋垫足弓支撑区(202)上靠近后跟区(201)且距离为3/4Lb处的横截面的轮廓曲线为y=0.0102x2

当待测足的足弓系数i为>0.46时,为待测足选配标准鞋垫Ⅳ垫;

所述的鞋垫足弓支撑区(202)上靠近后跟区(201)且距离为3/4Lb处的横截面的轮廓曲线为y=0.0115x2

其中:x的取值范围是0xWb

S3,确定标准鞋垫Ⅰ垫、标准鞋垫Ⅱ垫、标准鞋垫Ⅲ垫和标准鞋垫Ⅳ垫的足长与足宽;

S3.1,根据足长l和足宽w确定鞋垫的长度为L=l+10mm,鞋垫的宽度为W=w;

S3.2,根据足长l和足宽w确定后跟区的长度La和宽度Wa

S3.3,根据足长l和足宽w确定足弓支撑区的长度Lb和宽度Wb

S3.4,根据足长l和足宽w确定前掌区的长度Lc、宽度Wc和厚度Hc

2.如权利要求1所述的鞋垫定制方法,其特征在于,

所述的后跟区(201)的长度La为宽度

所述的足弓支撑区(202)的长度宽度

所述的前掌区(203)的长度宽度Wc=W;

所述的前掌区(203)的厚度Hc的取值为1mm、2mm、3mm或4mm。

3.如权利要求1所述的鞋垫定制方法,其特征在于,所述的后跟区(201)和足弓支撑区(202)高度差Hab的取值范围是2~5mm。

4.如权利要求1所述的鞋垫定制方法,其特征在于,所述的内侧纵弓支撑区(20201)的轮廓线上靠近后跟区(201)且距离为3/4Lb处的顶点距鞋垫底面(1)的高度为5~14mm。

5.如权利要求1所述的鞋垫定制方法,其特征在于,所述后跟区(201)的轮廓线上的顶点距鞋垫底面(1)的高度为2~9mm。

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