[发明专利]线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器在审

专利信息
申请号: 202110480300.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113628856A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 林真太郎 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/24;H01F41/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 结构 及其 制造 方法 引线 框架 电感器
【权利要求书】:

1.一种线圈结构体,由多个金属板层叠而成,其中,

各个所述金属板包括:

旋涡状的导线部;

端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及

内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,

将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。

2.根据权利要求1所述的线圈结构体,其中,

各个所述金属板包括支承部,该支承部形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且布置在由所述导线部形成的旋涡的外侧,

所述支承部与所述导线部电独立,

相邻的所述金属板中的一个所具有的所述支承部与相邻的所述金属板中的另一个所具有的所述端部厚板部或所述支承部接合。

3.根据权利要求2所述的线圈结构体,其中,

串联连接的所述导线部的一端侧的所述端部厚板部和与一端侧的所述端部厚板部层叠的另一个所述金属板的所述支承部、以及串联连接的所述导线部的另一端侧的所述端部厚板部和与另一端侧的所述端部厚板部层叠的另一个所述金属板的所述支承部构成外部连接端子。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈结构体,包括:

多个产品区域,当进行单片化时构成电感器;以及

框部,从周边侧对各个所述产品区域进行支承,

所述导线部、所述端部厚板部、以及所述内侧厚板部形成于各个所述产品区域。

5.根据权利要求4所述的线圈结构体,其中,

所述内侧厚板部经由形成为与所述导线部相同的厚度的连接部而被所述框部支承。

6.根据权利要求4或5所述的线圈结构体,其中,

所述框部形成为各边的长度相等的边框状,

各个所述金属板的所述导线部、所述端部厚板部、以及所述内侧厚板部形成为相同的图案,并且一边将各个所述金属板各自旋转90度一边将所述金属板层叠。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的线圈结构体,其中,

所述框部包括厚度与所述导线部相同的第一部分、以及厚度与所述端部厚板部和所述内侧厚板部相同的第二部分。

8.一种电感器,包括:

根据权利要求1至7中任一项所述的线圈结构体;以及

封装树脂,以使串联连接的所述导线部的一端侧的所述端部厚板部的一部分和串联连接的所述导线部的另一端侧的所述端部厚板部的一部分暴露的方式,对所述线圈结构体进行覆盖。

9.一种引线框架,包括:

旋涡状的导线部;

端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及

内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,所述内侧厚板部构成磁芯。

10.一种线圈结构体的制造方法,该线圈结构体由多个金属板层叠而成,所述线圈结构体的制造方法包括:

对板状的金属进行图案化以形成多个所述金属板的工序,所述金属板包括旋涡状的导线部、在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚的端部厚板部、以及形成为与所述端部厚板部相同的厚度并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置的内侧厚板部;以及

将各个所述金属板层叠的工序,

其中,在所述层叠工序中,以将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯的方式,将各个所述金属板层叠。

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