[发明专利]一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置

权利要求书

1.一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：包括装置外壳(1)，所述装置外壳(1)的内表面靠近两侧位置均固定安装有承托板(2)，所述承托板(2)的上表面支撑有发光管本体(3)，且承托板(2)的上表面靠近发光管本体(3)的外侧位置连接有侧向抵紧机构(4)，所述装置外壳(1)的前表面靠近中间位置嵌设有前盖板(5)，所述前盖板(5)通过螺纹销(6)与装置外壳(1)可拆卸连接，所述装置外壳(1)的两侧外表面均固定安装有风扇罩(7)，所述风扇罩(7)的端口位置嵌设有防尘罩(8)，且风扇罩(7)的内侧设置有马达(9)，所述马达(9)通过固定架(10)与风扇罩(7)固定连接，且马达(9)的输出端连接有传动轴(11)，所述传动轴(11)的端头位置连接有风扇叶片(12)，所述发光管本体(3)的下表面固定安装有接触垫(13)，且发光管本体(3)与装置外壳(1)之间连接有导热机构(14)，所述装置外壳(1)的顶部靠近发光管本体(3)的外侧位置连接有聚合反射机构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述侧向抵紧机构(4)包括螺纹座(401)、螺纹杆(402)、手轮(403)、抵紧块(404)和衔接头(405)，所述螺纹座(401)固定于承托板(2)的上表面，所述螺纹杆(402)贯穿于螺纹座(401)的内部，所述手轮(403)固定于螺纹杆(402)的一端，所述抵紧块(404)位于螺纹杆(402)的另一端，所述衔接头(405)套设在螺纹杆(402)的另一端，且衔接头(405)固定于抵紧块(404)的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述抵紧块(404)通过衔接头(405)和螺纹杆(402)与螺纹座(401)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述导热机构(14)包括散热片(1401)、安装座(1402)、冷却块(1403)和导热带(1404)，所述散热片(1401)贴合在发光管本体(3)的底部，所述安装座(1402)固定于装置外壳(1)的内表面，所述冷却块(1403)嵌入至安装座(1402)的内部，所述导热带(1404)的一端固定于散热片(1401)的外表面，且导热带(1404)的另一端固定于冷却块(1403)的外表面。

5.根据权利要求4所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述冷却块(1403)通过安装座(1402)与装置外壳(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述聚合反射机构(15)包括聚光筒(1501)、反射座(1502)、扣紧块(1503)和扣紧槽(1504)，所述聚光筒(1501)固定于装置外壳(1)的顶部，且聚光筒(1501)罩设在发光管本体(3)的外侧，所述反射座(1502)设置在聚光筒(1501)的内侧，所述扣紧块(1503)固定于反射座(1502)的外侧，且扣紧块(1503)嵌入至聚光筒(1501)的内部，所述扣紧槽(1504)开设在聚光筒(1501)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述反射座(1502)通过扣紧块(1503)卡入扣紧槽(1504)与聚光筒(1501)卡合连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述防尘罩(8)与风扇罩(7)之间设置有卡扣，且防尘罩(8)通过卡扣与风扇罩(7)卡合连接。

9.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组合的LED发光管散热装置，其特征在于：所述风扇叶片(12)通过传动轴(11)与马达(9)活动连接。