[发明专利]正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件

说明书

本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。

技术领域

本发明涉及雷达组件，具体地，涉及一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件。

背景技术

多通道瓦片式收发组件射频传输方向尺寸小，集成度高，满足了现代新型有源相控阵小型化、轻量化、低成本的要求。

在季兴桥、来晋明等名称为《一种三维瓦片式微波封装组件》的文章中介绍了使用放置于盖板与盒体内的高密度电路基板传输射频信号，上下电路基板间使用弹性连接器垂直互连实现三维电气互连。在张年、魏宪举等名称为《一种多通道瓦片式收发组件》的文章中介绍了使用置于盒体内的PCB基板与盖板上的LTCC基板传输射频信号，PCB基板与LTCC基板间通过置于隔框内的毛纽扣实现三维电气互连。两种方法均使用上下基板对接的形式实现瓦片式收发组件，组件射频信号传输方向尺寸依然较大。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件。

根据本发明提供的正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；

所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；

所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。

优选地，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；

所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。

优选地，所述反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。

优选地，还包括第一射频接插件；

所述第一射频接插件设置于盒体上且与所述正面PCB基板焊接连接。

优选地，还包括低频接插件和第二射频接插件；

所述低频接插件和所述第二射频接插件设置在盒体上，且与所述反面PCB基板焊接连接。

优选地，还包括隔框；

所述隔框设置于所述正面PCB基板上，用于隔离所述正面PCB基板的多个收发通道。

优选地，所述低频接插件通过金丝键合与所述反面PCB基板互连，所述第二射频接插件通过金丝键合与所述正面PCB基板互连。

优选地，所述正面PCB基板上设置有包括功分器或功分器芯片的功分网络；

所述功分网络通过微带线，带状线和共面波导进行微波信号传输；

所述微带线与带状线用于所述正面PCB基板内微波信号传输；

所述共面波导用于所述正面PCB基板和所述反面PCB基板间的微波信号传输。

优选地，所述反面盖板激光封焊于所述盒体反面腔体口处，所述正面盖板激光封焊于所述盒体的正面腔体口处，实现所述正面腔体和反面腔体密封。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：