[发明专利]太赫兹能量芯片在审
| 申请号： | 202110477579.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113292941A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 许小平 | 申请（专利权）人： | 许小平 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;A61N5/00 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 崔新芬 |
| 地址： | 353000 福建省南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 赫兹 能量 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.太赫兹能量芯片，包括芯片主体，其特征在于，所述芯片主体包括PET透明层、基板层、接触层、PET基材层和贴合层，所述PET透明层的底面电性焊贴有基板层，所述PET透明层通过基板层与接触层进行电性焊贴组合，且基板层的底面电性焊贴着接触层，所述接触层的底端电性焊贴有PET基材层，且PET基材层底端电性焊贴有贴合层。
2.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述接触层为纳米颗粒组成。
3.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述贴合层为透明双胶体。
4.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述PET透明层的厚度为1-3mm。
5.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述基板层的厚度为1-2mm。
6.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述接触层的厚度为1-4mm。
7.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述PET基材层的厚度为1-3mm。
8.根据权利要求1所述的太赫兹能量芯片，其特征在于，所述贴合层的厚度为1-4mm。
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