[发明专利]热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品

说明书

本申请公开了一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品，所述热压工艺适用于脆性产品加工，使用的热压热备包括：控制系统、驱动件、挤压件、加热模块和电磁感应件，脆性产品上设置有铁磁性件；当加热模块的温度到达第一预设温度时，控制系统控制驱动件带动挤压件向待热压产品移动；当挤压件与待热压产品接触时，控制系统控制电磁感应件上电，带动挤压件挤压待热压产品；当加热模块的温度到达第二预设温度且挤压件的移动距离达到预设阈值时，控制系统控制加热模块保温，并控制电磁感应件断电以及控制驱动件带动挤压件向远离待热压产品的方向移动。本申请解决了传统热压方式直接作用在产品，导致产品结构损伤，工艺简单，能够保护产品结构不被破坏。

技术领域

本发明一般涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品。

背景技术

传统的焊球阵列封装(Ball GridArray，BGA)产品使用锡球传导信号，具有良好的信号传输性能，但是散热性能不佳。传统的插针网格阵列封装(Pin GridArray Package，PGA)产品使用铟散热层散热，散热效果佳但使用pin引脚，其信号传输性能不如BGA产品。

目前芯片封装尺寸越来越趋近于微型化，将BGA与PGA产品的优势相结合，用于进行高端处理器芯片的封装。但是，目前为使半导体封装产品兼具良好的信号传输性能和散热性能，BGA产品在后续锡球在回流焊过程中需要达到250℃左右的高温，而铟作为散热材料，其在160℃时就会融化，同时贴铟片的助焊剂在250℃的高温下会迅速沸腾并气化，带出周围的金属铟，使铟散热层融化飞溅，导致周围的电容、芯片短路报废。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品，该热压工艺通过控制热压设备的挤压部和芯片散热罩之间的磁吸附力，通过磁吸附力进行热压，避免了挤压的压力直接压在散热罩上，损坏锡球的问题。

第一方面，本发明提供一种热压工艺，适用于脆性产品加工，热压工艺使用的热压热备包括：控制系统、与控制系统连接的驱动件，以及驱动件连接的挤压件，挤压件上设置有加热模块和电磁感应件，电磁感应件与控制系统电连接，脆性产品上设置有铁磁性件，热压工艺包括：

当加热模块的温度到达第一预设温度时，控制系统控制驱动件带动挤压件向待热压产品移动；

当挤压件与待热压产品接触时，控制系统控制电磁感应件上电，带动挤压件继续朝向待热压产品移动；

当加热模块的温度到达第二预设温度且挤压件的移动距离达到预设阈值时，控制系统控制加热模块在第二预设温度保持一段时间，并控制电磁感应件断电以及控制驱动件带动挤压件向远离待热压产品的方向移动。

第二方面，本发明提供一种BGA产品的制作方法，包括：

基板上表面划分为第一区域和包围第一区域的第二区域，在第一区域设置芯片，基板下表面设置锡球层；

PCB板设置于锡球层的下方，通过回流焊实现PCB板与锡球层连接；

将铟片设置于芯片表面；

将散热罩盖设在基板上方，通过权利要求1的热压工艺对散热罩进行热压，以使散热罩与基板和铟片紧密贴合。

作为可选的方案，还包括：在第二区域的表面四周设置平衡件，用于维持基板的表面平衡。

作为可选的方案，在第二区域表面四周设置平衡件，包括：

制作平衡件，平衡件包括铁芯和防护层，将防护层镀设于铁芯的外部；

将平衡件通过密封胶粘接在第二区域。

作为可选的方案，制作平衡件，还包括：在平衡件的外周设置限位销。

作为可选的方案，在对散热罩进行热压之前，还包括：