[发明专利]一种轻量化组合式铝复合板及制备方法有效

专利信息
申请号: 202110476720.5 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113320261B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 魏锋 申请(专利权)人: 江苏华美特金属科技有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B27/20;B32B15/20;B32B15/085;B32B15/04;B32B7/12;B32B3/30;B32B3/20;B32B37/12;B32B41/00;G06F30/10;G06F30/20;G06T17/00
代理公司: 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 代理人: 贾凤仪
地址: 221416 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 量化 组合式 复合板 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种轻量化组合式铝复合板的制备方法,其特征在于,所述轻量化组合式铝复合板的制备方法包括以下步骤:

步骤一,通过复合板设计模块利用复合板设计程序进行连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计,生成进连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计图纸;所述设计图纸包括连续玻纤增强聚丙烯复合板的主视图、侧视图、俯视图;所述设计图纸中包括连续玻纤增强聚丙烯复合板的规格;

步骤二,通过聚丙烯复合板制备模块利用聚丙烯复合板制备程序进行连续玻纤增强聚丙烯复合板的制备,得到连续玻纤增强聚丙烯复合板;通过中央控制模块利用主控机对连接的各个模块的运行进行控制,保证各个模块的正常运行;

步骤三,通过铝型材方管制备模块利用铝型材方管制备程序进行铝型材方管的制备,得到铝型材方管;通过铝板制备模块利用铝板制备程序进行铝板的制备,得到铝板;

步骤四,通过温度监测模块利用温度传感器进行轻量化组合式铝复合板的制备中的各制备环节的温度的监测,得到轻量化组合式铝复合板制备中的温度信息;

步骤五,通过温度控制模块利用温度控制程序进行轻量化组合式铝复合板制备中各环节标准温度的设定,并且依据监测到的温度信息进行轻量化组合式铝复合板制备中的温度的调整,使轻量化组合式铝复合板制备中各环节的实际温度与各环节标准温度相适应;

步骤六,通过PUR胶水制备模块利用PUR胶水制备程序进行PUR胶水的制备,得到PUR胶水;所述连续玻纤增强聚丙烯复合板和铝型材方管之间、铝型材方管和铝板之间均采用PUR胶水粘连在一起;

步骤七,通过增强剂制备模块利用增强剂制备程序进行增强剂的制备,得到增强剂;

步骤八,通过复合板拼接模块利用复合板拼接程序进行连续玻纤增强聚丙烯复合板、铝型材方管和铝板的拼接,得到轻量化组合式铝复合板;所述连续玻纤增强聚丙烯复合板和铝型材方管之间、铝型材方管和铝板之间均采用PUR胶水粘连在一起;

步骤一中,所述通过复合板设计模块利用复合板设计程序进行连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计,包括:

(1)利用素材图样的代表图样进行图案设计,并记录图案设计时的设计规则;所述每种素材图样具备对应的代表图样;

(2)将所述设计规则发送至服务端;

(3)服务端根据所述设计规则以及所述代表图样对应的素材图样渲染生成设计成品;

所述代表图样的分辨率低于所述代表图样对应的素材图样的分辨率;

步骤一中,所述通过复合板设计模块利用复合板设计程序进行连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计,还包括:通过生成的连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计图纸进行连续玻纤增强聚丙烯复合板三维模型的构建;

所述通过生成的连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计图纸进行连续玻纤增强聚丙烯复合板三维模型的构建,包括:

1)获取连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计图纸;

2)对高分图像进行处理,解译需要建模区域;

3)将获取的连续玻纤增强聚丙烯复合板的设计图纸倒入CAD软件中;

4)读取3D绘图软件,通过所述3D绘图软件建立整体二维图纸的三维模型;

5)对三维模型进行碰撞检查,并修改三维建筑模型中的各个碰撞点,使其融合成完整的建筑模型。

2.如权利要求1所述轻量化组合式铝复合板的制备方法,其特征在于,所述通过所述3D绘图软件建立整体二维图纸的三维模型,包括:整理二维图纸,将二维图纸不需要的参数考线、标注进行删除;进入3D绘图软件并导入已经整理好的二维图纸,并在3D软件中排布好各自的位置;根据二维图纸进行外形扫画,挤出模型。

3.如权利要求1所述轻量化组合式铝复合板的制备方法,其特征在于,步骤五中,所述依据监测到的温度信息进行轻量化组合式铝复合板制备中的温度的调整,包括:

(1)检测终端中正在运行的程序是否为预设程序;

(2)若所述终端中正在运行的程序为所述预设程序,则确定所述终端的温度配置;

(3)当所述温度配置不满足所述预设程序的运行条件时,对所述温度配置进行调整。

4.如权利要求3所述轻量化组合式铝复合板的制备方法,其特征在于,所述所述预设程序为平均功耗大于预设功耗的程序。

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