[发明专利]一种光电子芯片

说明书

本发明公开了一种光电子芯片，其结构包括散热板、组合板、操作器，操作器上设有组合板，操作器与组合板间隙配合，散热板安装在组合板上，组合板与散热板活动连接，操作器设有通孔槽、安装块、壳体、芯体、处理器、安装板，安装板上设有安装块，本发明通过紧固器上的抵扣结构抵扣在吸热片上，增加了吸热片与芯体外壳接触端的抵扣点，芯片在使用过程中，吸热片与芯体外壳接触贴合端压力的增加，吸热片便不会轻易偏转滑动，而导致吸热片与芯体外壳不完全接触，从而降低散热效果。

技术领域

本发明涉及光电子领域，尤其是涉及到一种光电子芯片。

背景技术

光电子芯片与微电子芯片比较，在算力、能耗、成本、尺寸方面优势明显，光电子芯片不仅可用于光通信设备、数据通信设备、无线通信设备、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能等，未来还将应用于智能手机、平板、穿戴等消费领域；

光电子芯片组装的结构上的吸热片利用夹合与芯体外壳相接触，而该结构的夹合端大多为平面结构，使其贴合端的摩擦力减小，再加上吸热片整体结构较薄，光电子芯片在使用过程中，吸热片容易偏移滑动，导致吸热片无法与芯体外壳接触面贴合，从而降低了光电子芯片的散热效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种光电子芯片，其结构包括散热板、组合板、操作器，所述操作器上设有组合板，所述操作器与组合板间隙配合，所述散热板安装在组合板上，所述组合板与散热板活动连接；

所述操作器设有通孔槽、安装块、壳体、芯体、处理器、安装板，所述安装板上设有安装块，所述安装块与安装板间隙配合，所述壳体内部设有芯体，所述芯体与壳体活动连接，所述处理器安装在壳体上，所述壳体与处理器相连接，所述通孔槽安装在散热板上，所述散热板与通孔槽固定连接，所述壳体上设有与处理器组装结构相吻合的槽口。

作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有安装套、调节器、吸热片、导热体、紧固器，所述安装套上设有吸热片，所述吸热片与安装套间隙配合，所述调节器安装在安装套上，所述安装套与调节器相连接，所述安装套上设有紧固器，所述紧固器与安装套活动连接，所述导热体安装在吸热片上，所述吸热片与导热体活动连接，所述吸热片上设有组装镂空口。

作为本技术方案的进一步优化，所述紧固器设有接触块、下压体、下压腔、器体、组装块、加固器，所述器体的中心位置设有加固器，所述加固器与器体活动连接，所述器体的两侧均设有组装块，所述组装块与器体固定连接，所述组装块上设有下压腔，所述下压腔与组装块相连接，所述组装块的内部设有下压体，所述下压体与组装块间隙配合，所述下压体上设有接触块，所述接触块与下压体活动卡合，所述下压体的两侧设有弧形轴体，所述下压体的弧形轴体上嵌合有螺纹柱体，所述接触块通过活动轴与下压体活动连接，所述下压体连接轴体另一端通过连接杆与一个圆柱滚筒相连接，所述接触块与下压体连接处设有连接体，所述下压体的连接体是由弹簧钢丝制成的螺旋连接结构，所述接触块向着下压腔一端倾斜，所述组装块的中心位置设有连接柱体。

作为本技术方案的进一步优化，所述加固器设有转动槽、延伸体、延伸板、翻转块、翻转杆、牵动体，所述延伸板的两侧均设有延伸体，所述延伸体与延伸板间隙配合，所述延伸板的中心位置设有牵动体，所述牵动体与延伸板活动连接，所述转动槽内部设有翻转块，所述翻转块与转动槽活动连接，所述翻转杆安装在翻转块上，所述翻转块与翻转杆相连接，所述转动槽内部设有连接杆，所述翻转块通过镂空的圆柱体环套在连接柱上，所述翻转块的另一端设有圆柱体，所述翻转杆贯穿圆柱体，所述翻转块的圆柱体表面设有倾斜的胶体条纹，所述翻转块的圆柱体内部设有空心腔，且空心腔内部设有散乱的活动小球，所述翻转块的连接轴上设有活动腔，所述所述翻转块的活动腔内部设有半圆凸起块，且半圆凸起块内部填充有气体。