[发明专利]一种芯片点胶用余胶收集装置在审
| 申请号： | 202110471814.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113351439A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 余辰将;张鲲;舒军 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 点胶用余胶 收集 装置 | ||
1.一种芯片点胶用余胶收集装置，包括清除组件(1)，其特征在于，所述清除组件(1)的右侧和伸缩软管(2)的一端固定连接，所述伸缩软管(2)的另一端和收集箱体(3)的左侧固定连接，所述收集箱体(3)的上表面固定连接有盖板(5)，所述收集箱体(3)的前表面固定连接有电源开关(4)，所述电源开关(4)与伺服电机(7)电性连接，所述伺服电机(7)的下方与支撑座(15)固定连接，所述支撑座(15)固定连接在收集箱体(3)的下表面，所述伺服电机(7)的右侧固定连接有联轴器(8)，所述联轴器(8)的右侧固定连接有连接轴一(9),所述连接轴(9)的右侧与齿轮一(10)固定连接，所述齿轮一(10)与齿轮二(11)啮合，所述齿轮二(11)与连接轴二(12)固定连接，所述连接轴二(12)焊接于风扇(13)的左侧，所述风扇(13)固定连接于收集箱体(3)右侧内壁。
2.根据权利要求1所述的芯片点胶用余胶收集装置，其特征在于，所述清除组件(1)包括铲刀(101)、仓体(102)、手柄支座(103)、手柄(104)和管孔一(105)，所述仓体(102)左端设置有铲刀(101)，所述仓体(102)的上表面固定连接有两个对称设置的手柄支座(103)，所述手柄(104)与手柄支座(103)固定连接，所述仓体(102)的右侧设置有管孔一(105)，所述管孔一(105)与伸缩软管(2)相匹配。
3.根据权利要求1所述的芯片点胶用余胶收集装置，其特征在于，所述收集箱体(3)包括管孔二(301)、挡板卡槽(302)和风扇安装孔(303)，所述管孔二(301)与伸缩软管(2)相配合，所述挡板卡槽(302)的数量为两个，对称焊接于收集箱体(3)内部前后两侧，所述箱体(3)右侧壁开设风扇孔(303)。
4.根据权利要求3所述的芯片点胶用余胶收集装置，其特征在于，所述挡板卡槽(302)内活动连接有挡板(14)，所述挡板(14)上均匀开设若干通孔。
5.根据权利要求3所述的芯片点胶用余胶收集装置，其特征在于，所述风扇安装孔(303)的外侧固定安装有风扇罩(6)，所述风扇罩(6)上均匀开设若干通孔。
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