[发明专利]一种PCB拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种PCB拼板确定方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

获取单板的基本信息和设计要求参数；

根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的PCB拼板的拼板参数进行处理得到；

输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式；所述设计要求参数包括最小焊盘步距；根据预设的设计规则对获取的所述的单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：

根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸；

根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式；

根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度；

根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度；

根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度，包括：

根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；

根据所述预设的设计规则、所述单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，所述标记点包括光学点、坏板点；

根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述标记点的分布位置，确定X方向工艺边的最小宽度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述预设的设计规则、所述单板厚度、所述最小焊盘步距，确定是否需要设计Y方向工艺边；

若需要设计Y方向工艺边，根据所述预设的设计规则，确定Y方向工艺边的最小宽度。

5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定是否需要加强筋；

若需要加强筋，则确定所需加强筋的最小宽度；相应地，

根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：

根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度、所需加强筋的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，包括：

针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值；

将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率；

基于每种拼板的利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预设工作板区域包括多种预设工作板区域；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率，包括：

针对每一种预设工作板区域，将该拼板在该预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板在该预设工作板区域上的利用率。