[发明专利]一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置

说明书

本发明涉及一种PCB控制器领域，尤其涉及一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术问题：提供一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术实施方案是：一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置，包括有底板组件和支座等；底板组件与支座相连接。本发明实现了将PCB基板传送至指定位置后，接着，对PCB基板进行检测是否出现破损情况，如检测未出现破损情况，再将所用导电胶均匀的涂覆在PCB基板的表面，并将所用硅片安装在涂有导电胶的PCB基板上，如检测出现破损情况，再将PCB基板进行拦截，并传送出去，再由工作人员进行收集，提高了后期产品质量，避免了浪费大量资源。

技术领域

本发明涉及一种PCB控制器领域，尤其涉及一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。

背景技术

PCB板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

目前，PCB板在实际应用过程中，还需在PCB板的表面进行涂覆一层导电胶，然后再将所用硅片安装在带有导电胶的PCB板上，现有技术中，由于PCB板中具有大量的线路，在进行加工传送的过程中，极易使得破坏其内部线路，进而导致影响后期产品质量，且如未及时将损坏的PCB板挑出，继续进一步加工，极易导致浪费大量资源。

综上，需要研发一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置，来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前，PCB板在实际应用过程中，还需在PCB板的表面进行涂覆一层导电胶，然后再将所用硅片安装在带有导电胶的PCB板上，现有技术中，由于PCB板中具有大量的线路，在进行加工传送的过程中，极易使得破坏其内部线路，进而导致影响后期产品质量，且如未及时将损坏的PCB板挑出，继续进一步加工，极易导致浪费大量资源的缺点，本发明的技术问题：提供一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。

本发明的技术实施方案是：一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置，包括有底板组件、涂覆单元、检测单元、硅片安装单元、控制屏、支座、第一连杆、检测器、支柱、支脚和防滑垫；底板组件与涂覆单元相连接；底板组件与检测单元相连接；底板组件与硅片安装单元相连接；底板组件与支座相连接；底板组件与支柱相连接；底板组件与四组支脚相连接；涂覆单元与检测单元相连接；涂覆单元与支柱相连接；检测单元与检测器相连接；控制屏与第一连杆相连接；支座与第一连杆相连接；四组支脚与四组防滑垫相连接。