[发明专利]一种高隔离度的超宽带多入多出天线

权利要求书

1.一种高隔离度的超宽带多入多出天线，包括介质基板和接地板，其特征在于，所述的介质基板（2）上层印制有辐射贴片，辐射贴片是由两个对称并列的超宽带单极子天线（1）构成，每个超宽带单极子天线（1）均包括一个圆形贴片（101）和与圆形贴片（101）相连的一条微带馈线（102），微带馈线（102）的端部与介质基板（2）的下边沿齐平，介质基板（2）的下层贴有接地板（3），接地板（3）上部中间、位于两个超宽带单极子天线（1）之间的位置处刻蚀有槽缝，槽缝是由两个开口相对的且对称的L型的矩形槽（4）和一个圆形槽（5）构成，其中，圆形槽（5）在两个对称的L型的矩形槽（4）之间，2个矩形槽（4）的L型横向部分与圆形槽（5）相连通，圆形槽（5）内置有金属圆盘（6），金属圆盘（6）与上方的金属相连接；

所述的介质基板（2）的长和宽分别为34-36 mm和32-34 mm，接地板（3）的长度与介质基板（2）长度相同，接地板（3）的宽度为15-18mm，接地板（3）的下边沿与介质基板（2）的下边沿齐平；矩形槽（4）的上边沿与接地板（3）的上边沿齐平。

2.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的介质基板（2）的厚度为0.8mm，相对介电常数为4.3，损耗角正切为0.025的FR4介质基板。

3.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的圆形贴片（101）的半径为7-8mm，两个圆形贴片（101）之间的距离g为2-2.4mm，圆形贴片（101）距离接地板（3）下边沿的距离lc1为25-26 mm。

4.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的微带馈线（102）为阻抗50Ω的微带馈线，其宽度wf为1.5-1.6 mm。

5.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的金属圆盘（6）靠近圆形槽（5）的上部边缘，圆形槽（5）的圆心与金属圆盘（6）的圆心在同一垂直线上，圆形槽（5）的半径为2.5-3.5mm，金属圆盘（6）的半径为1-2mm，圆形槽（5）的圆心距离接地板（3）下边沿的距离为9-10mm。

6.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的矩形槽（4）与圆形槽（5）两侧中心处相连通，矩形槽（4）的宽度为1-1.5mm。

7.根据权利要求1所述的高隔离度的超宽带多入多出天线，其特征在于，所述的超宽带单极子天线（1）和接地板（3）均为铜、铝、银或金制成的金属贴片。