[发明专利]X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端

权利要求书

1.一种X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于，包括：天线罩(1)、有源相控阵子阵(2)、散热壳体(3)、功分合成网络(4)、波控电源板(5)、和差网络(6)、频综接收机(7)、数采板(8)和离心风机(9)；

所述天线罩(1)位于第一平面；

所述有源相控阵子阵(2)位于第二平面；

所述散热壳体(3)位于第三平面，散热壳体(3)作为主体支架，多个所述有源相控阵子阵(2)安装在散热壳体(3)上，将有源相控阵子阵(2)产生的热传导至散热壳体(3)，通过散热壳体背部的热管将热量传导至散热壳体两侧；

所述功分合成网络(4)位于第四平面；

所述波控电源板(5)位于第五平面；

所述和差网络(6)，与所述波控电源板(5)在同一平面对应设置，波控电源板(5)与和差网络(6)安装在散热壳体(3)背面，两者共用背部面积，其中和差网络(6)位于中心部分，与功分合成网络(4)相互连接，波控电源板(5)使用和差网络(6)周围面积；

所述频综接收机(7)与数采板(8)层叠结构，整体设置于外部的机箱中，两者通过母板进行电气信号连接。

2.根据权利要求1所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述散热壳体的外部设置有离心风机(9)。

3.根据权利要求1所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述有源相控阵子阵(2)包括天线子阵和收发电路板；其中，天线子阵由M×N个双层宽带微带贴片辐射单元组成；收发电路板与全部双层宽带微带贴片辐射单元层叠设置，采用多层混压板结构将相应的M×N路收发通道、控制电源分配、功分合成网络集成一体，其中，位于同一分区位置的多路收发通道集成在收发电路板上的一片塑封硅基TR芯片中，形成瓦片式结构；所述塑封硅基TR芯片与散热壳体(3)之间设置有热传导路径。

4.根据权利要求1所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：还包括后盖板，用于安装固定频综接收机(7)和数采板(8)所在的所述机箱，并将两者热传导至后盖板后侧散热齿，通过离心风机(9)强制风冷。

5.根据权利要求1所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述有源相控阵子阵(2)共有36个，成6×6阵列排布。

6.根据权利要求5所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：每个所述有源相控阵子阵(2)包含4×4个相控阵天线单元及收发通道。

7.根据权利要求6所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述功分合成网络(4)共有4块，每块功分合成网络(4)连接3×3个有源相控阵子阵(2)。

8.根据权利要求7所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述波控电源板(5)共有4块，每块波控电源板(5)连接3×3个有源相控阵子阵(2)。

9.根据权利要求7所述的X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端，其特征在于：所述功分合成网络(4)与有源相控阵子阵(2)通过SMP连接器相互连接。