[发明专利]具有无线发送器和/或无线接收器的半导体装置

说明书

本公开的实施例涉及具有无线发射器和/或无线接收器的半导体装置。半导体装置包括半导体芯片和导电的芯片载体，其中半导体芯片安装在芯片载体上。半导体装置还包括与芯片载体机械连接的导电的扩展件，其中扩展件和芯片载体形成为一体式单件。芯片载体的、具有扩展件的一部分被设计为天线。

技术领域

本公开涉及具有无线发射器和/或无线接收器的半导体装置。

背景技术

带有无线收发器的半导体装置可能具有辐射和接收电磁波的天线。对于某些通信技术，例如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等，天线通常可以以独立组件的形式存在，这会导致较高的系统成本和对电路板上的空间需求增加。半导体装置制造商一直在努力改善其产品。特别地，可能期望开发具有小尺寸的廉价装置。还可能期望提供制造这种半导体装置的方法。

发明内容

各个方面涉及一种半导体装置。该半导体装置包括半导体芯片和导电芯片载体，其中半导体芯片安装在芯片载体上。该半导体装置还包括与芯片载体机械连接的导电扩展件，其中扩展件和芯片载体形成为一体式单件。芯片载体的、具有扩展件的一部分被设计为天线。

各个方面涉及一种制造半导体装置的方法。该方法包括生成导电芯片载体，并将半导体芯片安装在芯片载体的安装平面上。该方法还包括使芯片载体的一部分从安装平面向外弯曲，其中芯片载体的、至少一个具有弯曲部分的部段被设计为天线。

附图说明

下面参考附图更详细地解释根据本公开的方法和设备。附图中所示的元件不必相对于彼此按比例绘制。相同的附图标记可以指示相同的组件。

图1示意性地示出了根据本公开的半导体装置100的截面侧视图。

图2示意性地示出了根据本公开的半导体装置200的截面侧视图。

图3示意性地示出了根据本公开的半导体装置300的截面侧视图。

图4示意性地示出了根据本公开的半导体装置400的截面侧视图。

图5示出了根据本公开的半导体装置500的透视图。

图6示出了根据本公开的半导体装置600的透视图。

图7示出了根据本公开的半导体装置700的透视图。

图8示意性地示出了根据本公开的半导体装置800的截面侧视图。

图9包含图9A和9B，其示出了根据本公开的半导体装置900的截面侧视图和俯视图。

图10示出了根据本发明的方法的流程图。

图11包含图11A和11B，其示出了根据本公开的用于制造半导体装置的方法的方法操作。

图12包含图12A和12B，其示出了根据本公开的半导体装置1200的透视图和俯视图。

具体实施方式

下面描述的附图示出了根据本公开的设备和方法。可以以一般方式呈现所描述的设备和方法，以便定性地描述本公开的各方面。为了简单起见，所描述的装置和方法可以具有在相应附图中未示出的其他方面。然而，各个示例可以被扩展为包括结合根据本公开的其他示例所描述的方面。因此，用于特定附图的实施方式可以等同地应用于其他附图的示例。

图1的半导体装置100可以具有导电的芯片载体2和安装在其下侧上的MEMS传感器芯片4。此外，逻辑芯片6可以布置在MEMS传感器芯片4上。导电的扩展件8可以与芯片载体2机械连接。在芯片载体2和扩展件8之间可以可选地布置间隔件10。半导体装置100的这些提及的组件可以至少部分地被封装材料12封装。