[发明专利]一种利于焊接的大电流半导体功率器件

说明书

本发明公开了一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，半导体本体上设有标记槽，标记槽与半导体本体固定连接，管脚设在半导体本体的两侧，管脚与半导体本体相连接，半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，密胶块上设有功率元件，功率元件与密胶块活动卡合，密胶块上设有散热块，散热块与密胶块间隙配合，本发明的支撑器通过滑动结构延伸出来，抵扣支撑在管脚与壳体之间，增加了管脚与器件壳体之间的支撑结构，管脚便不会轻易弯曲，而支撑器内部的组装结构可通过滑动挤压，消耗能量，从而减小管脚焊接时所受到的压力，防止管脚弯曲变形。

技术领域

本发明涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种利于焊接的大电流半导体功率器件。

背景技术

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、电话以及其它各种终端和局端设备，而利于焊接的大电流半导体功率器件通常是选择延伸管脚的长度，使得器件更便于焊接；

利于焊接的大电流半导体功率器件延长管脚后，管脚与器件的壳体不贴合，导致管脚与器件的壳体之间存在一定的间隙，该间隙处没有可支撑管脚的结构，管脚因支撑面积减少，在焊接时，管脚容易因焊接时的压力而弯曲变形。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，所述半导体本体上设有标记槽，所述标记槽与半导体本体固定连接，所述管脚设在半导体本体的两侧，所述管脚与半导体本体相连接；

所述半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，所述密胶块上设有功率元件，所述功率元件与密胶块活动卡合，所述密胶块上设有散热块，所述散热块与密胶块间隙配合，所述隔热块的两侧安装有处理器，所述处理器与隔热块相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有支撑器、箱体、转动盘、挤压器、移动道、移动块、抵扣轴、卡扣轴，所述箱体内部设有转动盘，所述转动盘与箱体活动连接，所述转动盘上设有抵扣轴，所述抵扣轴与转动盘间隙配合，所述转动盘两侧均设有卡扣轴，所述卡扣轴与转动盘活动卡合，所述挤压器安装在箱体内部，所述箱体与挤压器相连接，所述移动道上设有移动块，所述移动块与移动道滑动连接，所述支撑器安装在移动块上，所述移动块与支撑器活动连接，所述抵扣轴为圆弧轴体，所述抵扣轴朝向卡扣轴的一侧设有弧形槽口，所述抵扣轴与抵扣轴连接处设有由橡胶丝编织而成的线体，所述移动块上设有滑动轴体，所述移动块上设有螺纹镂空槽，所述移动道上设有螺纹凹槽，所述支撑器等距分布在移动块上。

作为本技术方案的进一步优化，所述转动盘为圆形连接块，所述转动盘上设有连接轴，所述转动盘的连接轴贯穿抵扣轴的轴体，所述转动盘的连接块将抵扣轴夹合在中间，所述转动盘的连接轴上设有滑动轨道，所述转动盘的滑动轨道嵌合有卡扣轴，所述卡扣轴是由弧形轴体与长条轴构成的L形结构，所述卡扣轴的长条轴通过一个延伸的连接杆与弧形轴相连接，所述卡扣轴的延伸连接杆与长条轴相互垂直，所述抵扣轴连接杆的长度与抵扣轴的组合高度向匹配，所述卡扣轴由连接杆连接的弧形轴体与抵扣轴轴体上的槽口相吻合，所述卡扣轴上设有把手，所述卡扣轴把手延伸出连接块，所述卡扣轴的把手与连接块贴合的一端设有组装盘，所述卡扣轴的组装盘上设有螺纹镂空口，所述转动盘的连接块上设有螺纹槽口。

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，所述半导体本体上设有标记槽，所述标记槽与半导体本体固定连接，所述管脚设在半导体本体的两侧，所述管脚与半导体本体相连接；

所述半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，所述密胶块上设有功率元件，所述功率元件与密胶块活动卡合，所述密胶块上设有散热块，所述散热块与密胶块间隙配合，所述隔热块的两侧安装有处理器，所述处理器与隔热块相连接。