[发明专利]一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置

权利要求书

1.一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，包括沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)、排气微通道铜基板(2)、导热片(3)、芯片热源(4)、绝热硅胶垫(5)和封装基板(6)；

所述排气微通道铜基板(2)包括一个方形凸台及一个圆形均热台，所述凸台位于均热台上侧中心位置，所述凸台上通过线切割有米字型的排气微通道(7)，所述沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)呈棱台形，且沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽(9)，所述沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)的底部与打磨后的排气微通道铜基板(2)顶面接触并烧结成一体，且沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)利用微米级气雾法所产铜粒子烧结而成，所述均热台底部粘有导热片(3)，导热片(3)的底部粘有芯片热源(4)，所述芯片热源(4)安装在封装基板(6)上，所述封装基板(6)上紧密贴合有能够将导热片(3)和芯片热源(4)嵌套在均热台和封装基板(6)之间的绝热硅胶垫(5)。

2.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述排气微通道铜基板(2)的排气微通道(7)呈“米”字形，其中十字排气微通道长度l_1-1为14mm，对角排气微通道长度l_1-2为19.8mm，宽度w₁均为1.2mm，高度h₁均为1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述凸台总高h₂为6mm，排气微通道铜基板的均热台外径Φ₁为36mm。

4.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)底面长度l₂和宽度w₂皆为14mm，顶面长度l₃和宽度w₃皆为8mm，沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)的高h₃为4mm，所述多孔毛细芯锥形凹槽(9)底面尺寸与所述沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)顶面尺寸相同，多孔毛细芯锥形凹槽(9)的高h₄为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述排气微通道铜基板(2)侧面紧密包裹着绝热硅胶垫(5)以防止冷却工质泄露，所述绝热硅胶垫(5)底面内径Φ₂为24mm，中径与均热台外径Φ₁相同，所述绝热硅胶垫(5)外径Φ₃为50mm，高h₅为7mm。

6.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述导热片(3)为圆形，且导热片(3)尺寸Φ₄为18mm，厚度h₆为1mm。

7.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述芯片热源(4)为正方形，且芯片热源(4)尺寸为l₄×l₄×h₇，其中l₄为10mm，h₇为1mm，芯片热源(4)上端与导热片(3)底面贴合，下端嵌在外径为Φ₃的封装基板(6)中心，封装基板(6)高h₈为1mm。

8.根据权利要求1所述的一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，其特征在于，所述排气微通道铜基板(2)各壁面均经化学抛光二次加工，保证表面粗糙度Ra5μm，所述排气微通道铜基板(2)与沸腾-蒸发烧结多孔毛细芯(1)结合面采用粗砂轮打磨粗糙以便两者黏连。