[发明专利]一种柔性中子屏蔽材料及其生产工艺

权利要求书

1.一种柔性中子屏蔽材料，其特征在于，按重量百分比计算，包括如下组分：30~80%的有机硅胶、8~65%的碳化硼粉末、5~30%的氧化钆粉末、5~30%的超细铅粉末以及0.2~2%的硫化剂。

2.根据权利要求1所述的一种柔性中子屏蔽材料，其特征在于：所述有机硅胶的硬度为40~70度。

3.根据权利要求1所述的一种柔性中子屏蔽材料，其特征在于：所述碳化硼粉末、氧化钆粉末以及细铅粉末的粒径均小于1μm。

4.一种柔性中子屏蔽材料的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a、使用粉体分散剂对碳化硼粉末、氧化钆粉末以及细铅粉末进行预处理；

b、使用炼胶机对硅胶进行炼胶，在炼胶过程中，逐渐添加碳化硼粉末、氧化钆粉末或铅粉末，同时加入硫化剂；

c、放完粉末后，继续炼胶3小时，保证粉末与硅胶混合均匀，得到炼制好的生硅胶；

d、把炼制好的生硅胶切成小块，放进模具中加热到180℃~250℃，静置2分钟，使之变成熟硅胶，打开模具得到硅胶板；

e、使用高粘性双面胶粘贴到硅胶板制成柔性中子屏蔽材料。

5.根据根据权利要求4所述的一种柔性中子屏蔽材料，其特征在于：所述双面胶粘贴前喷硫化剂确保双面胶能够与硅胶粘连紧密。