[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110463391.0 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113206121A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 唐诗浩;曾洋;吴曜东;柳家娴;姚绮君;卢峰 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09G3/32 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 路伟廷 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,其中,所述显示面板包括位于发光单元背离衬底一侧的遮光层,且遮光层中的开孔分为第一类开孔和第二类开孔,其中,第一类开孔中的第二容纳区中用于设置填充色阻,以作为构成预设功能元件的光通路的一部分存在,第二类开孔以及第一类开孔中的第一容纳区则均用于设置第一色阻,以作为正常的显示光线的光通路存在,且所述第一容纳区的开口面积小于所述第二类开孔的开口面积,以减小所述第一类开孔和所述第二类开孔的开口面积差距,改善显示面板的阳光照射等使用条件下第二容纳区视觉可见的问题,从而改善用户的使用体验。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,更具体地说,涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着生活水平的不断提高,用户对应显示装置的显示效果的要求也越来越高,如何实现真正的“全面屏”显示成为研发人员努力的方向。
目前有方案通过小孔成像原理在显示面板的显示区的至少两层功能层上开孔,以为感光功能元件(例如摄像头和红外传感器等)提供工作光通路,在满足该感光功能元件的工作需求的基础上,保证感光功能元件所在位置处的正常显示功能,从而提高显示面板的屏占比。
但这种方案中的小孔会在某些使用条件下视觉可见,给用户带来不良的使用体验。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请提供了一种显示面板及显示装置,以改善显示面板中的开孔视觉可见的问题,从而改善用户的使用体验。
为实现上述技术目的,本申请实施例提供了如下技术方案:
一种显示面板,包括:
衬底;
位于所述衬底一侧的发光单元;
位于所述发光单元背离所述衬底一侧的遮光层,所述遮光层包括第一类开孔和第二类开孔,所述第一类开孔包括第一容纳区和与所述第一容纳区对应的第二容纳区,所述第一容纳区和所述第二类开孔中用于设置第一色阻,所述第二容纳区中用于设置填充色阻,所述第一容纳区的开口面积小于所述第二类开孔的开口面积。
一种显示装置,包括:预设功能元件和如上述的显示面板。
从上述技术方案可以看出,本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,其中,所述显示面板包括位于发光单元背离衬底一侧的遮光层,且遮光层中的开孔分为第一类开孔和第二类开孔,其中,第一类开孔中的第二容纳区中用于设置填充色阻,以作为构成预设功能元件的光通路的一部分存在,第二类开孔以及第一类开孔中的第一容纳区则均用于设置第一色阻,以作为正常的显示光线的光通路存在,且所述第一容纳区的开口面积小于所述第二类开孔的开口面积,以减小所述第一类开孔和所述第二类开孔的开口面积差距,改善显示面板的阳光照射等使用条件下第二容纳区视觉可见的问题,从而改善用户的使用体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请的一个实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图;
图2为图1中沿AA线的剖面结构示意图;
图3为本申请的一个实施例提供的一种第一类开孔和第二类开孔的对比示意图;
图4为本申请的另一个实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图;
图5为本申请的另一个实施例提供的一种第一类开孔和第二类开孔的对比示意图;
图6为本申请的一个实施例提供的一种第一类开孔的放大示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的