[发明专利]一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构

说明书

本发明公开了一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构，包括由上、中、下三层结构组成，上层是由同轴线绕制成的螺线管，中层是硬印刷线路板，下层是双层柔性印刷线路板；双层柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的上层_导^体和位于柔性基材的下表面的下层_导^体；上、下层_导^体部分交叠，交叠的上、下层_导^体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；螺线管的两端的屏蔽层分别焊接在硬印刷线路板上，并依次通过硬印刷线路板上的覆铜层导体、连接线导体、柔性印刷线路板上的导体与平面柔性电容并联。本发明的用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构，尺寸和重量显著小于已有的共模抑制巴伦，频率调节非常方便，成本更低。

技术领域

本发明涉及一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构。

背景技术

磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术，广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分，其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。

磁共振的信号的频率通常在几十MHz到几百MHz之间，通常使用同轴电缆线来传输信号。同时，由于磁共振射频线圈所工作的电磁环境非常复杂，所以需要使用巴伦来抑制同轴线上的共模电流，否则会导致磁共振射频线圈的信噪比显著降低，甚至有可能在磁共振系统射频发射期间，电缆线上感应出巨大的射频电流造成病人灼伤。

请参阅图1，常用的共模电流抑制巴伦，是将同轴线1'绕成一圈或几圈螺线管2'，并将两端的外层绝缘皮11'剥去，露出屏蔽层21'，将两端的屏蔽层21'焊接在硬印刷线路板3'上，并通过硬印刷线路板3'上的覆铜层导体并联焊接一个陶瓷电容4'，这样这段同轴线的屏蔽层和电容就能形成一个并联谐振回路，呈现高阻，从而能够抑制屏蔽层上面的共模电流。

随着磁共振技术的发展和进步，尤其是近年来，因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点，柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎，并越来越普及。但传统的共模抑制巴伦，其结构为同轴线螺线管并联陶瓷电容，由于需要绕制螺线管，且需要焊接高耐压陶瓷电容，所以其尺寸都很大，且通常还需要独立的塑料外壳保护，所以通常都是又大又厚。而且，由于目前的射频线圈通道数越来越多，16通道，32通道甚至64通道的柔性射频线圈已经越来越多，而每一个通道都至少需要一个巴伦，所以这种传统的同轴线绕制成螺线管的巴伦结构已经越来越不能适应高密度柔性射频线圈的发展需求了，并已经成为限制柔性线圈进一步轻柔化的瓶颈因素。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构，其设计和制作简单，成本低、安全性高、尺寸小、重量轻，使用在磁共振射频线圈当中的时候，能够显著降低磁共振射频线圈的尺寸和重量，提高其柔软度和舒适度，设计巧妙，结构简洁，生产和调试方便，适于大规模推广应用。

实现上述目的的技术方案是：一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构，由上、中、下三层结构组成，上层是由同轴线绕制成的螺线管，中层是硬印刷线路板，下层是双层柔性印刷线路板；其中：

所述双层柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的上层导体和位于柔性基材的下表面的下层导体；所述上、下层导体部分交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；

所述螺线管的两端的外层绝缘皮剥去露出屏蔽层，所述螺线管的两端的屏蔽层分别焊接在所述硬印刷线路板上，并依次通过硬印刷线路板上的覆铜层导体、连接线导体、柔性印刷线路板上的导体与所述平面柔性电容并联，所述螺线管、平面柔性电容以及两者之间的所有导体形成一个并联谐振电路，起到抑制共模电流的作用。

上述的一种用于磁共振射频线圈的新型共模抑制巴伦结构，其中，所述连接线导体采用细铜丝和/或过孔。