[发明专利]一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法

说明书

本发明提供了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；对封装基板及盲孔进行等离子清洗；将封装基板钻非导通的定位孔；对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；进行盲孔填孔处理。采用本发明的技术方案，提高了封装基板的功能性及可靠性，获得了更好的盲孔填平效果。

技术领域

本发明属于封装基板制备技术领域，尤其涉及一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法。

背景技术

随着线路板行业迅速发展，电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为线路板行业的快速增长提供了强劲动力，此外，5G发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求，封装基板作为基础的电子元件，而封装基板线宽/间距、盲孔孔径的微小化、薄介质高阶层化，是HDI高集成化未来发展的趋势。现有制备工艺中，盲/埋孔多层板在外层线路与相邻内层以电镀孔链接，电镀孔内填充导电材料，盲孔底部与基材结合力不足，导致有的地方有微裂纹，这样造成填孔的封装基板在做完封装以后的产品在测试时良品率非常低，存在有电阻的地方对应的通孔阻值变化非常大，正常通电，阻值正常，长时间通电，大约 10小时以后，电阻值会变得无限大，部分产品会在断电后恢复功能正常，但是还有一部分是不能恢复，进而影响了封装基板的功能性、可靠性。而且不同盲孔孔径的填孔效果不同。

发明内容

针对以上技术问题，本发明公开了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，提高了填孔填平的效果，彻底解决不同盲孔孔径的填孔效果的不同，避免了盲孔底部除胶未除干净导致盲孔底部结合不足而导致产品电阻性能问题。

对此，本发明采用的技术方案为：

一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；

步骤S2，对封装基板及盲孔进行等离子清洗；

步骤S3，将封装基板钻非导通的定位孔；

步骤S4，对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；

步骤S5，对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；

对于四层板而言，就是使一到二层和三到四层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；

步骤S6，进行盲孔填孔处理。

作为本发明的进一步改进，步骤S5包括：

步骤S501，酸洗清洁封装基板板面氧化层及脏污；

步骤S502，将封装基板经过PI调整处理，粗化及调整盲孔孔壁聚酰亚胺树脂表面，以便封装基板与盲孔金属层更好地结合；

步骤S503，对调整后的封装基板进行清洗冲洗，去除封装基板板面的药水残留；

步骤S504，整孔处理，去除封装基板盲孔内及板面钻孔留下的残渣；

步骤S505，冲洗清洗封装基板板面药水残留；