[发明专利]固态硬盘、电子设备和管理固态硬盘的方法在审
| 申请号: | 202110461550.3 | 申请日: | 2021-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN113936705A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 金成昱;金昭昑;刘大训;林在焕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | G11C5/14 | 分类号: | G11C5/14;G11B33/14 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;赵莎 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 硬盘 电子设备 管理 方法 | ||
1.一种电子设备,包括:
电源,所述电源被配置为提供第一电力和第二电力;
第一固态硬盘SSD底板和第二SSD底板,所述第一SSD底板和所述第二SSD底板被配置为从所述电源接收所述第一电力,所述第一SSD底板和所述第二SSD底板均包括两个或更多个SSD;以及
基板,所述基板被配置为从所述电源接收所述第二电力,彼此独立地对所述第一SSD底板和所述第二SSD底板进行通电或断电,以及访问所述第一SSD底板和所述第二SSD底板之中的处于通电状态的SSD底板的SSD,
其中,响应于所述第一SSD底板和所述第二SSD底板之中的处于断电状态的SSD底板的温度升高,所述处于断电状态的SSD底板的至少一个SSD被通电。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中:
所述第一SSD底板和所述第二SSD底板均包括双金属,并且
所述温度升高是基于所述双金属检测到的。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一SSD底板和所述第二SSD底板均包括:
双金属,所述双金属与所述SSD相邻设置,并且被配置为响应于所述温度升高而激活信号;以及
调节器,所述调节器被配置为从所述电源接收所述第一电力,并且在所述基板的控制下对所述SSD进行通电或断电,
其中,所述调节器响应于所述双金属激活所述信号,将与所述双金属相邻的SSD的断电状态改变为通电状态。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,通电的所述至少一个SSD作为后台操作执行保持恢复操作。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,通电的所述至少一个SSD响应于没有与所述基板的通信初始化而执行保持恢复操作。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其中:
所述基板向通电的所述至少一个SSD传递保持恢复请求,并且
通电的所述至少一个SSD响应于所述保持恢复请求执行所述保持恢复操作。
7.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括冷却器,其中,响应于所述温度升高,所述基板使所述冷却器的冷却增加。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其中,用于对所述至少一个SSD通电的温度和用于增加所述冷却的温度是不同的。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其中:
所述第一SSD底板和所述第二SSD底板均包括温度传感器,所述温度传感器被配置为将温度信息传递给所述基板,并且
所述温度升高是基于所述温度信息检测到的。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一SSD底板和所述第二SSD底板均包括:
温度传感器,所述温度传感器与所述SSD相邻设置,并且被配置为向所述基板传递所述温度升高的温度信息;以及
调节器,所述调节器被配置为从所述电源接收所述第一电力,并且在所述基板的控制下对所述SSD进行通电或断电,
其中,当所述温度信息指示所述温度大于临界值时,所述基板控制所述调节器对与所述温度传感器相邻的SSD进行通电。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述基板基于所述处于断电状态的SSD底板的特定SSD的编程/擦除循环数来调整所述临界值。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其中,随着所述特定SSD的所述编程/擦除循环数增加,所述基板减小所述临界值。
13.根据权利要求11所述的电子设备,其中,所述基板收集包含所述特定SSD的所述SSD底板断电时的所述特定SSD的所述编程/擦除循环数。
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