[发明专利]表贴二极管及制造方法

说明书

本发明提供了一种表贴封装二极管及其制造方法，该表贴二极管包括管芯，所述管芯的上端面设有上电极片，管芯的下端面设有下电极片，管芯与上电极片、下电极片之间通过蒸铝层烧焊在一起，管芯、上电极片、下电极片的侧面包覆有钝化玻璃，下电极片的下端凸出钝化玻璃，上电极片的上端设有变形电极片。本发明安装使用时，管芯、上电极片、下电极片与安装PCB板面平行，加大管芯与电极片尺寸即可加大产品的功率，其高度不会增加；下电极片整个面直接与散热器或PCB板接触，散热效果得到了大大改善；根据需要，器件结构可设为圆柱形、方形等任意形状，且径向尺寸小；安装适应性好。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种表贴二极管及制造方法。

背景技术

随着电子系统向小型化、轻量化、簿型化方向发展，对小型化贴片器件的需求越来越大。塑封表贴器件虽然在尺寸上满足了要求，但因其封装可靠性限制，只能运用于中低端市场。玻璃钝化实体封装二极管以其高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等优势，广泛应用于中高端领域；但目前了解到的玻璃钝化实体封装表贴二极管的尺寸都比较大，安装在PCB板上后高度较高，功率越大高度越高，很难满足电子系统小型化、轻量化、簿型化的要求。

公开号为CN112186043A的中国专利公开了一种玻璃钝化表贴二极管及其制造方法，该玻璃钝化表贴二极管包括两电极片，两电极片之间设有管芯，电极片通过蒸铝层与管芯连接，管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。该二极管通过钼片减小电极尺寸，通过电极片沿管芯径向延伸，当管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸，无需增加厚度。然而，在管芯径向的钝化玻璃上需要预留钼片的弯折空间，因此径向尺寸难以进一步减小，而且由于钼片电极的限制，难以根据需要做成任意形状；而且管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，不利于散热。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种表贴二极管及制造方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供了一种表贴封装二极管，包括管芯，所述管芯的上端面设有上电极片，管芯的下端面设有下电极片，管芯与上电极片、下电极片之间通过蒸铝层烧焊在一起，管芯、上电极片、下电极片的侧面包覆有钝化玻璃，下电极片的下端凸出钝化玻璃，上电极片的上端设有变形电极片。

所述管芯、上电极片、下电极片与变形电极片相互平行。

所述变形电极片为铜片。

所述变形电极片与上电极片之间通过银铜焊片焊接。

所述上电极片向横向伸出钝化玻璃后向下弯折，再横向弯折，横向弯折部分的下端与下电极片的下端处于同一平面。

所述银铜焊片的上端凸出钝化玻璃。

所述上电极片、下电极片为钼片。

所述管芯的正面投影呈梯形结构。

本发明还提供了上述表贴二极管的制造方法，包括如下步骤：

步骤一、单晶片，选择电阻率为0.003Ω·cm～500Ω·cm的N型单晶硅片，从一面磨片至厚度200～350μm；

步骤二、磷硼扩散，对N型单晶硅片进行磷硼扩散，磷面结深10～80μm，方块电阻≤3Ω/□，硼面结深10～80μm，方块电阻≤5Ω/□；

步骤三、喷砂，用压缩空气携带金刚砂去除硼扩散面形成的硼硅玻璃层；

步骤四、蒸铝，在保留的磷扩散面蒸铝，细磨面不蒸铝，形成蒸铝层；

步骤五、裂片，裂片成所需尺寸，裂片后在HF：HNO3＝1：5(体积比)的腐蚀剂中腐蚀80～180S，腐蚀后大量冷去离子水冲洗，酒精脱水烘干；