[发明专利]超声波焊接机构及袋装弹簧生产装置

权利要求书

1.一种超声波焊接机构，其特征在于：包括第一模头和第二模头，所述第一模头具有第一焊接部，所述第二模头包括第二焊接部和切刀部，所述第二焊接部和所述切刀部并列设置，所述第二焊接部和所述切刀部分别与所述第一焊接部抵接，所述第二模头可旋转，以带动所述第二焊接部旋转焊接布料，以及带动所述切刀部旋转切割布料。

2.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述超声波焊接机构包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述第一模头和/或所述第二模头移动，使所述第二模头与所述第一模头分离或靠近，其中所述第二模头与所述第一模头分离形成用于放入布料或者清理被切除的布料的空间。

3.根据权利要求2所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一驱动组件用于驱动所述第二模头移动，使所述第二模头与所述第一模头分离或靠近，所述超声波焊接机构包括机架和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二模头旋转，所述第二驱动组件固定在所述机架上，所述第二驱动组件的输出端连接有万向联轴器，所述万向联轴器与所述第二模头之间连接有伸缩件，所述伸缩件可随所述第二模头移动而伸缩。

4.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括转轴，所述转轴分别与所述第二焊接部和/或所述切刀部固定连接，所述转轴旋转可直接带动所述第二焊接部和/或所述切刀部旋转。

5.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括转轴和至少一个第一单向轴承，所述第二焊接部与所述转轴之间和/或所述切刀部与所述转轴之间设置所述第一单向轴承，所述转轴通过所述第一单向轴承带动所述第二焊接部和/或所述切刀部旋转。

6.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一单向轴承具有两个，所述第二焊接部与所述转轴之间设置其中一个所述第一单向轴承，所述切刀部与所述转轴之间设置另一个所述第一单向轴承。

7.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二焊接部和所述切刀部固定连接，所述第二焊接部与所述转轴之间或者所述切刀部与所述转轴之间设置所述第一单向轴承。

8.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括第二单向轴承和套管，所述套管与所述转轴之间设置所述第二单向轴承，所述第二焊接部与所述转轴固定连接，所述切刀部与所述转轴之间设置所述第一单向轴承。

9.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一模头可旋转，所述第一模头和所述第二模头的旋转轴线相互垂直，所述第二模头相对所述第一模头同步旋转，所述第二模头的第二焊接部和切刀部与所述第一焊接部的抵接处偏心接触。

10.根据权利要9所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述超声波焊接机构还包括第二驱动组件和第三驱动组件，所述第三驱动组件用于驱动所述第一模头旋转，所述第二驱动组件用于驱动所述第二模头相对所述第一模头同步旋转。

11.根据权利要求9所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述超声波焊接机构还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件包括驱动件、传动轴和锥齿轮传动组件，所述驱动件用于驱动所述传动轴旋转，所述传动轴与所述第二模头传动连接，用以带动所述第二模头旋转；所述传动轴与所述锥齿轮传动组件传动连接，所述锥齿轮传动组件与所述第一模头传动连接，以带动所述第一模头相对所述第二模头同步旋转。

12.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一焊接部的底部为圆形平面或环形平面，所述第二焊接部包括呈环形阵列的多个第一齿，所述第一齿和所述切刀部均与所述第一焊接部的底部平面抵接。