[发明专利]批量转移方法和显示面板

说明书

本发明实施例公开了一种批量转移方法和显示面板。批量转移方法包括：在背板上形成图形化的至少两层光刻胶层，且所述至少两层光刻胶层的图形相同；在所述光刻胶层的开孔内形成焊料柱；其中，所述焊料柱用于焊接发光器件；去除至少部分所述光刻胶层，并将所述发光器件邦定至所述背板。与现有技术相比，本发明实施例降低了在显示面板加工和使用过程中焊点短路的风险。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种批量转移方法和显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，显示方式由阴极射线显像管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示(Liquid Crystal Display)、有机发光二极管显示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)逐渐发展至微发光二极管显示(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)。

其中，Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，成为新一代显示技术的研究热点。在制备Micro-LED显示面板的工艺中，实现发光器件(通常为发光器件芯片)与背板的物理接合以及电学连接是至关重要的一步工艺。现有技术中采用批量转移方法进行发光器件与背板的连接，然而，随着PPI的提升，现有的批量转移方法使得在Micro-LED显示面板的加工和使用过程中，存在焊点短路的风险。

发明内容

本发明实施例提供一种批量转移方法和显示面板，以降低显示面板在加工和使用过程中焊点短路的风险。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种批量转移方法，包括：

在背板上形成图形化的至少两层光刻胶层，且所述至少两层光刻胶层的图形相同；

在所述光刻胶层的开孔内形成焊料柱；其中，所述焊料柱用于焊接发光器件；

去除至少部分所述光刻胶层，并将所述发光器件邦定至所述背板。

可选地，所述去除至少部分所述光刻胶层包括：

去除部分所述光刻胶层，且在所述背板上保留部分所述光刻胶层。

可选地，保留的所述光刻胶层的耐腐蚀性大于被去除的所述光刻胶层的耐腐蚀性；

优选地，保留的所述光刻胶层的材料包括：聚苯并环丁烯或环氧树脂类聚合物。

可选地，保留的所述光刻胶层中掺杂有色材料；

优选地，所述有色材料包括：白色颜料或灰色颜料。

可选地，保留的所述光刻胶层的厚度小于或等于所述焊料柱的厚度。

可选地，被去除的所述光刻胶层的厚度小于所述保留的所述光刻胶层的厚度。

可选地，所述光刻胶层包括第一光刻胶层和第二光刻胶层；

所述在背板上形成图形化的至少两层光刻胶层，包括：

在背板上形成图形化的第一光刻胶层；

在所述第一光刻胶层上形成图形化的第二光刻胶层；

所述去除部分所述光刻胶层，包括：

剥离所述第二光刻胶层，所述第一光刻胶层保留在所述背板上。

可选地，所述去除至少部分所述光刻胶层包括：

去除全部所述光刻胶层。

可选地，所述光刻胶层的总厚度比所述焊料柱的厚度高出10％～50％。例如，光刻胶层的总厚度比焊料柱的厚度高出10％、20％、30％、40％或50％。