[发明专利]一种导电胶体积电阻率的测试装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 202110458582.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113406393B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 喻善均;何敏;党文辉 申请(专利权)人: 中国节能减排有限公司;重庆神华薄膜太阳能科技有限公司
主分类号: G01R27/08 分类号: G01R27/08;G01R1/04
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;尚广云
地址: 100011 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 胶体 电阻率 测试 装置 方法
【说明书】:

本申请涉及体积电阻率测试技术领域,特别地涉及一种导电胶体积电阻率的测试装置及测试方法。本申请提供的导电胶体积电阻率的测试装置,包括盖板以及测试基板,在使用过程中,将盖板与测试基板贴合,在试样槽与测试基板共同形成容纳空间内注入待测导电胶;待容纳空间内的待测导电胶预成型后,使盖板与测试基板分离;将测试基板连同待测导电胶置入烘箱中固化;将成型后的待测导电胶进行体积电阻率的测试。本申请提供的导电胶体积电阻率的测试装置具有重复利用、样品尺寸稳定、操作简便等优点。测得的体积电阻率更准确,在导电胶使用前,更准确测量其体积电阻率,防止体积电阻率超标的导电胶流入产线,提高产品良率。

技术领域

本申请涉及体积电阻率测试技术领域,特别地涉及一种导电胶体积电阻率的测试装置及测试方法。

背景技术

导电胶是一种集粘接性、导电性为一体的,固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,通常以树脂为基体,加导电填料组成,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,从而实现被粘材料的导电连接。与传统的焊接工艺相比,导电胶最突出的特点是其能在低温下固化,避免了对元器件的热损伤,而且使用导电胶能做到传递应力均匀,避免应力集中及虚焊等问题,能在小型元器件的生产中得到应用。随着电子元器件向小型化、微型化、集成化的方向迅速发展,导电胶的运用也得到了长足的发展与进步。近年来,将导电胶在光伏行业也得到了广泛运用。体积电阻率是衡量导电胶导电性能的重要指标。

现有技术中的导电胶体积电阻率测试的装置,装置包括玻璃基板、玻璃槽以及在玻璃槽中间夹持的铜箔。其实施过程为:将导电胶样品用刮刀刮入到制作的槽中,经过烘干工序后得到长条状导电胶带,可以测量导电胶的体积电阻率。该装置的缺点在于:重复利用率差,双面胶带经过几次烘烤后发生变形,影响导电胶成型效果,从而影响导电胶体积电阻率的测试。

现有技术中的玻璃法,取用检测玻璃样片,使用3M胶带在玻璃上贴成长宽高一致线条。将导电胶样品刮附在贴有胶带的玻璃片上,撕下胶带,经过烘干工序后得到长条状导电胶带,试样长度25mm,宽度3mm,厚度用千分尺测试5个点求平均值(一般在20-40μm)。该方法的缺点在于,手动粘贴3M胶带,试样宽度的均匀性差,影响导电胶成型效果,从而影响导电胶体积电阻率的测试。

发明内容

有鉴于此,本申请实施例的目的在于提供一种导电胶体积电阻率的测试装置,所述导电胶体积电阻率的测试装置,可有效地解决上述技术问题。

第一方面,本申请的导电胶体积电阻率的测试装置,所述导电胶体积电阻率的测试装置包括盖板以及测试基板,所述盖板上开设有试样槽,所述盖板可选择地与所述测试基板贴合;所述盖板与所述测试基板贴合时,所述试样槽与所述测试基板共同形成容纳空间。

在根据第一方面的可选的实施例中,所述导电胶体积电阻率的测试装置还包括底板,所述测试基板可拆卸地连接于所述底板。需要说明的,在本实施例中,所述导电胶体积电阻率的测试装置还包括底板,所述测试基板可拆卸地连接于所述底板,在使用过程中,设置底板,便于支撑测试基板,进而使得盖板与所述测试基板贴合并注入待测导电胶时,操作过程更加稳固,避免因测试环境不稳定带来测试注入待测导电胶的不均匀的现象。

在根据第一方面的可选的实施例中,所述导电胶体积电阻率的测试装置还包括连接件,所述测试基板通过所述连接件连接于所述底板。需要说明的,在本实施例中,所述导电胶体积电阻率的测试装置还包括连接件,所述测试基板通过所述连接件连接于所述底板,设置所述连接件便于将所述测试基板可选择地连接于所述底板,进而便于更换新的测试基板用于承接不同的待测导电胶。

在根据第一方面的可选的实施例中,所述连接件包括至少两个卡接件,所述至少两个卡接件用于将所述测试基板连接于所述底板。需要说明的,在本实施例中,所述连接件包括至少两个卡接件,所述至少两个卡接件用于将所述测试基板连接于所述底板,采用至少两个卡接件用于将所述测试基板连接于所述底板,可有效地保证在注入待测导电胶时,测试基板与所述底板连接的稳定性。进而避免测试基板晃动出现偏移引起的待测导电胶遗漏等现象。

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