[发明专利]铅膏真空和膏机

权利要求书

1.一种铅膏真空和膏机，包括有设置抽真空机构（8）和搅拌机构（2）的和膏机本体（1），和膏机本体（1）下方设置下方平台（4）；

其特征在于：所述和膏机本体（1）通过支撑座（9）放置在下方平台（4）上；和膏机本体（1）底部左右两侧分别设置有清洗出口（5）和出料口（6）；和膏机（1）顶部左右两侧均活动连接有提升电机（7），其中一个提升电机（7）对和膏机（1）提升使其向另一侧倾斜。

2.如权利要求1所述铅膏真空和膏机，其特征在于：所述提升电机（7）底部连接有连接链（11），和膏机（1）顶部左右两侧设置有侧臂（12），侧臂（12）顶部设置有挂环（13），连接链（11）底部与挂环（13）连接在一起。

3.如权利要求2所述铅膏真空和膏机，其特征在于：所述和膏机本体（1）上方设置有上方平台（3），提升电机（7）设置在上方平台（3）底部。

4.如权利要求1所述铅膏真空和膏机，其特征在于：所述和膏机本体（1）左侧设置有进水口（14），进水口（14）左右两侧分别连接有进水软管（15）和喷水头（16），喷水头（16）位于和膏机本体（1）内。

5.如权利要求1或4所述铅膏真空和膏机，其特征在于：所述清洗出口（5）左侧连接排水软管（17），出料口（6）右侧连接有排料软管（18）。

6.如权利要求5所述铅膏真空和膏机，其特征在于：所述清洗出口（5）上设置有第一电磁阀（19）；所述出料口（6）上设置有第二电磁阀（10）。