[发明专利]一种单晶硅传感器

权利要求书

1.一种单晶硅传感器，其特征在于：其结构包括组合块(1)、固定环(2)、操作箱(3)，所述操作箱(3)上安装有组合块(1)，所述操作箱(3)与固定环(2)间隙配合；

所述操作箱(3)设有箱体(3a)、稳定器(3b)、组合体(3c)、扩散传感体(3d)、单晶硅传感块(3e)、充油管(3f)、支撑器(3g)，所述组合体(3c)与箱体(3a)间隙配合，所述单晶硅传感块(3e)上安装有充油管(3f)，所述稳定器(3b)与充油管(3f)间隙配合，所述扩散传感体(3d)安装在箱体(3a)内部，所述稳定器(3b)与支撑器(3g)活动卡合。

2.根据权利要求1所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述稳定器(3b)设有贴合轴(b1)、抵扣器(b2)、安装体(b3)、按压块(b4)、按压腔(b5)，所述贴合轴(b1)上安装有按压块(b4)，所述按压块(b4)与按压腔(b5)活动连接，所述抵扣器(b2)设在安装体(b3)上。

3.根据权利要求2所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述按压腔(b5)内部设有空心腔体，所述按压腔(b5)的腔体内部设有滑动块。

4.根据权利要求2所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述抵扣器(b2)设有抵扣块(b21)、偏移道(b22)、壳体(b23)、延伸腔(b24)、定位器(b25)、偏移轴(b26)，所述偏移道(b22)与壳体(b23)相连接，所述偏移道(b22)内部设有偏移轴(b26)，所述抵扣块(b21)与延伸腔(b24)滑动连接，所述定位器(b25)安装在壳体(b23)上。

5.根据权利要求4所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述抵扣块(b21)上设有滑动块，所述抵扣块(b21)的滑动块上设有连接板。

6.根据权利要求4所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述定位器设有组装轴(251)、定位柱(252)、卡扣轴(253)、组装块(254)、移动道(255)，所述组装轴(251)上设有移动道(255)，所述卡扣轴(253)与组装轴(251)嵌合，所述定位柱(252)的外边缘安装有组装块(254)。

7.根据权利要求1所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述支撑器(3g)设有夹合器(g1)、安装块(g2)、支撑轴(g3)、安装板(g4)、固定块(g5)、器体(g6)，所述夹合器(g1)上设有支撑轴(g3)，所述器体(g6)与固定块(g5)活动卡合，所述安装板(g4)上设有安装块(g2)。

8.根据权利要求7所述一种单晶硅传感器，其特征在于：所述夹合器(g1)设有紧固轴(g11)、夹合轴(g12)、卡扣柱(g13)、限位块(g14)、接触块(g15)，所述卡扣柱(g13)安装在夹合轴(g12)上，所述夹合轴(g12)与紧固轴(g11)活动连接，所述卡扣柱(g13)上安装有限位块(g14)，所述夹合轴(g12)与接触块(g15)活动卡合。