[发明专利]多通道信号复用的封装结构有效
| 申请号： | 202110456949.2 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112992827B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘森;李建平;刘兴龙;刘海彬;班桂春 | 申请（专利权）人： | 微龛（广州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 施婷婷 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通道 信号 封装 结构 | ||
1.一种多通道信号复用的封装结构，其特征在于，所述多通道信号复用的封装结构至少包括：
封装体及设置于所述封装体内的芯片；
所述封装体包括一复用信号管脚，所述芯片包括一个复用信号输出焊盘及n个复用信号输入焊盘；所述复用信号输出焊盘及各复用信号输入焊盘分别通过一键合线与所述复用信号管脚连接；
所述芯片内设置有复用信号产生模块及n个通道的功能模块；所述复用信号产生模块用于产生复用信号，输出端连接所述复用信号输出焊盘；各通道的功能模块的复用信号输入端分别连接一复用信号输入焊盘，基于对应复用信号输入焊盘获取所述复用信号并执行对应功能；所述复用信号产生模块为参考驱动缓冲器，各通道的功能模块分别为一个通道的ADC内核；
其中，n为大于等于2的自然数。
2.根据权利要求1所述的多通道信号复用的封装结构，其特征在于：所述参考驱动缓冲器为低压差线性稳压器。
3.根据权利要求1所述的多通道信号复用的封装结构，其特征在于：所述ADC内核包括DAC电容阵列及连接于所述DAC电容阵列输出端的比较器。
4.根据权利要求1所述的多通道信号复用的封装结构，其特征在于：各键合线的等效电感为nH级。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的多通道信号复用的封装结构，其特征在于：所述复用信号管脚与所述封装体外部的电容连接。
6.根据权利要求5所述的多通道信号复用的封装结构，其特征在于：所述电容的容量为uF级。
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