[发明专利]一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺

说明书

本发明公开了一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺，属于真空镀膜领域。本发明的一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺，采用真空磁控溅射卷绕式镀膜机，以金属铌靶(NbO_x)、硅靶(Si)、铟靶(In)、钛靶(Ti)作为溅射靶材，采用特定的溅射膜层叠层顺序和膜层厚度，实现高亮银色多介质薄膜的生产，提升薄膜的金属质感和银白色亮度效果，其中增加的金属保护层还能增加本发明的一种高亮银色多介质薄膜的耐腐蚀、耐高温高湿、耐低温等功能性效果，扩展其应用场景，并延长其使用寿命。

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，更具体地说，涉及一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺。

背景技术

现有运用磁控溅射方式制备银白色金属效果的薄膜产品多为单一介质或双层介质，较常运用的金属材质有银(Ag)、铝(Al)、铟(In)等，其膜层结构简单，制备方法简单，易实现工业量产。但近年随着市场发展的需求，产品外观要求更具特色，性能要求更严格。普通银白色产品，亮度效果及金属质感相对较弱，不能达到要求。且双层以下的介质薄膜在耐高温高湿、耐低温检测、UV老化测试、耐腐蚀方面效果较弱。本发明的一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺从外观上、结构上、功能上对现有效果进行技术改进，运用多介质膜结构，不仅有效的提升了多介质薄膜的银白色、纯白度效果和金属质感，也极大了提升了多介质膜的耐高温高湿、耐低温、耐腐蚀等功能性效果，极大的扩展了多介质膜的应用领域并增加了其使用寿命。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明的目的在于提供了一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺，通过真空磁控溅射方式，设计使用特定的溅射靶材和膜层厚度，实现耐高温高湿、耐腐蚀的高亮银色多介质薄膜生产。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

一种高亮银色多介质薄膜真空磁控溅射制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将膜料放置于磁控溅射镀膜机的真空室中，膜料与镀膜阴极表面间距为5～10cm，将真空室抽至真空，且各镀膜室压强不高于3.0E-3Pa，随后向各镀膜室充入氩气和氧气混合气；

步骤二：镀制表面光学膜层；

步骤三：镀制金属层；

步骤四：镀制金属保护层；

优选地，所述的步骤一中镀制的表面光学膜层采用Nb₂O₅和SiO₂作为溅射靶材，首先镀制Nb₂O₅，膜层厚度为35～50nm，随后镀制SiO₂，膜层厚度为 85～100nm。

优选地，所述步骤三中镀制的金属层采用In作为溅射靶材，膜层厚度为 25～40nm。

优选地，所述步骤四中镀制的金属保护层镀膜采用TiO_x作为溅射靶材，膜层厚度为50～70nm。

优选地，所述步骤二中镀制Nb₂O₅薄膜时，氩气与氧气体积比为6:1～8:1。

优选地，所述步骤二中镀制SiO₂薄膜时，电源电压情况需控制在350～450V 之间，氩气与氧气体积比为4:1～2:1，使SiO₂分子环境处于过氧态

优选地，所述步骤三中镀制In层薄膜时，采用DC电源，工作功率为5～8kW.

优选地，所述步骤四种镀制TiO_x薄膜时，氩气与氧气体积比为6:1～8:1。