[发明专利]自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统及使用方法

权利要求书

1.一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述系统包括：

芯片监测装置，包括一加热腔，所述加热腔一侧面设有若干穿板孔，所述加热腔内设有部分放置板，所述放置板包括电路板和控制板，所述控制板穿过所述穿板孔与外界连通，所述电路板设置于加热腔内，且所述电路板上开设有用于容纳待测芯片的放置槽；

监测组件，所述监测组件和所述控制板电连接，用于监测所述待测芯片；所述监测组件还包括控制器，所述控制器包括数据处理模块和数据分析模块，所述数据处理模块用于收集和存储来自所述电路板的数据，所述数据分析模块用于分析计算所述所述数据处理模块的数据，并将其与所述数据处理模块的数据进行比较。

2.根据权利要求1所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述控制器还包括数据生成模块，用于生成多组顺序排列的监测数据，所述监测数据与所述电路板的数据顺次对应，所述数据处理模块收集并存储所述监测数据得到处理结果；所述数据分析模块对等组所述监测数据监测，得到分析结果，所述数据分析模块比较所述处理结果和所述分析结果。

3.根据权利要求2所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述数据处理模块分为多个子数据处理模块，每组所述子数据处理模块运行结束后产生对应的子处理结果，所述子处理结果存储到所述子数据处理模块的对应的存储区域，所述存储区域与所述监测数据的编号匹配；

所述数据分析模块分为多个子数据分析模块，每组所述子数据分析模块运行结束后产生对应的子分析结果，所述子分析结果存储到所述子数据分析模块的对应的存储区域，所述存储区域与所述监测数据的编号匹配；

所述子数据分析模块比较所述子处理结果和所述子分析结果。

4.根据权利要求3所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，若所述子处理结果和所述子分析结果不一致，所述数据分析模块停止处理，并将所述子处理结果和所述子分析结果对应的监测数据输出。

5.根据权利要求4所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述控制器设置第一标志数指示比较是否完成，所述控制器通过读取所述第一标志数决定所述数据生成模块是否继续生成所述监测数据。

6.根据权利要求5所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述控制器通过设置所述第二标志数指示所述处理结果和所述分析结果是否一致，所述控制器通过读取所述第二标志数决定所述数据分析模块是否继续接收所述监测数据。

7.一种自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：数据处理模块收集、存储来自所述芯片监测装置的电路板的数据；

步骤S2：数据分析模块分析计算所述所述数据处理模块的数据，并将其与所述数据处理模块的数据进行比较。

8.根据权利要求7所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统的使用方法，其特征在于，数据生成模块生成多组顺序排列的监测数据，所述监测数据与所述电路板的数据顺次对应，所述数据处理模块收集并存储所述监测数据得到处理结果；所述数据分析模块对等组所述监测数据监测，得到分析结果，所述数据分析模块比较所述处理结果和所述分析结果。

9.根据权利要求8所述的自动化实时监测功能的芯片可靠性测试系统的使用方法，其特征在于，每组数据处理模块的子数据处理模块运行结束后产生对应的子处理结果，所述子处理结果存储到所述子数据处理模块的对应的存储区域，所述存储区域与所述监测数据的编号匹配；

所述数据分析模块的子数据分析模块运行结束后产生对应的子分析结果，所述子分析结果存储到所述子数据分析模块的对应的存储区域，所述存储区域与所述监测数据的编号匹配；所述子数据分析模块比较所述子处理结果和所述子分析结果。