[发明专利]一种叠设的FPC板及手机

权利要求书

1.一种叠设的FPC板，其特征在于，包括：

第一FPC板，所述第一FPC板包括基材层以及设于所述基材层之间的阻抗走线层，所述第一FPC板的一侧设有电磁波屏蔽膜；

第一胶层，所述第一胶层设于所述第一FPC板的另一侧，与所述电磁波屏蔽层相对设置；

第二FPC板，所述第二FPC板包括基材层以及设于所述基材层之间的阻抗线参考层，所述第一胶层夹设于所述第一FPC板和第二FPC板；

第二胶层，所述第二胶层与所述第一胶层分别设于所述第二FPC板的相对两侧；

FPC板组，所述FPC板组包括叠设的第三FPC板以及设于所述第三FPC板之间的第三胶层，所述第二胶层设于所述第二FPC板与所述FPC板组之间；

所述第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板形状相同，叠设的所述第一FPC板、第一胶层、第二FPC板、第二胶层以及FPC板组的中部对应位置分别设有弯曲段，所述弯曲段处不设有所述第二胶层以及第三胶层；

穿透叠设的所述第一FPC板、第一胶层、第二FPC板、第二胶层以及所述FPC板组设有连接孔，所述连接孔分别设于所述叠设的所述第一FPC板、第一胶层、第二FPC板、第二胶层以及所述FPC板组的两端，所述第三FPC板的两端对应位置分别设有连接孔，所述连接孔内壁上设有镀铜层，所述连接孔内的镀铜层用于连接所述第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板的电路，所述连接孔可以对应待安装的元器件以及第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板上的电路进行设置；

所述FPC板组包括四个所述第三FPC板，所述第三FPC板依次叠设；所述第三FPC板分别包括机基材层以及夹设与所述基材层之间的信号走线层和/或电源走线层；所述基材层为柔性层，具体包括：基材PI、PI保护膜以及保护膜胶，所述信号走线层和/或电源走线层包括设于基材铜以及基于所述基材铜的走线，所述基材铜铺设于所述基材PI上，所述保护膜胶面向信号走线层和/或电源走线层设置；

所述阻抗走线层的走线在所述弯曲段的内R角处远离所述第一FPC板的边缘；所述信号走线层的走线和/或电源走线层的走线在所述弯曲段的内R角处远离所述第三FPC板的边缘。

2.根据权利要求1所述的一种叠设的FPC板，其特征在于，所述连接孔与所述弯曲段之间的距离大于等于0.6毫米。

3.根据权利要求1所述的一种叠设的FPC板，其特征在于，所述弯曲段还设有包覆限位层，所述包覆限位层包覆叠设的所述第一FPC板、第一胶层、第二FPC板、第二胶层以及所述FPC板。

4.根据权利要求3所述的一种叠设的FPC板，其特征在于，所述包覆限位层设于所述弯曲段的中部。

5.根据权利要求1所述的一种叠设的FPC板，其特征在于，所述第一FPC板的宽度大于等于3.5毫米。

6.一种手机，其特征在于，包括上述权利要求1-5任一项所述的一种叠设的FPC板。