[发明专利]一种半导体晶圆打磨清洗装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆打磨清洗装置，包括工作主体(1)，其特征在于，所述工作主体(1)上端连接有清洗箱(101)，所述工作主体(1)下端连接有水箱(103)，所述清洗箱(101)内转动连接有第一放置件(102)，所述第一放置件(102)内滑动连接有多组晶圆主体(104)，所述第一放置件(102)上滑动连接有第二放置件(106)，所述第二放置件(106)上靠近第一放置件(102)的一侧连接有固定块(108)，所述第一放置件(102)上滑动连接有多组固定销(107)，所述第二放置件(106)、固定块(108)上均设有与固定销(107)相匹配的固定孔，所述工作主体(1)上转动连接有与清洗箱(101)相匹配的箱门(105)，所述清洗箱(101)下端连接有驱动电机(2)，且所述驱动电机(2)连接在水箱(103)的上端，所述驱动电机(2)输出端固定连接有转动主轴(201)，所述转动主轴(201)远离驱动电机(2)的一端与第一放置件(102)固定连接，所述工作主体(1)内靠近驱动电机(2)的一端连接有吸水部件，所述吸水部件用于将水箱(103)内的水吸入清洗箱(101)内，所述工作主体(1)内连接有控制部件，所述控制部件用于控制吸水部件吸水，所述吸水部件下蹲连接有过滤部件，所述过滤部件用于对清洗后的水进行过滤。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述吸水部件包括转动凸轮(3)，所述驱动电机(2)上端设有转动箱(202)，所述转动凸轮(3)固定连接在转动主轴(201)上，且所述转动凸轮(3)与转动箱(202)相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述转动凸轮(3)两侧对称设有吸水腔(303)，所述吸水腔(303)内滑动连接有推板(302)，所述推板(302)靠近转动凸轮(3)的一侧固定连接有连接杆(301)，所述连接杆(301)远离推板(302)的一端与转动凸轮(3)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述吸水腔(303)下端连接有吸水管(304)，所述吸水管(304)远离吸水腔(303)的一端与水箱(103)相连接，所述吸水腔(303)上端一侧连接有第一排水口(306)，所述第一排水口(306)与清洗箱(101)相连接，且所述第一排水口(306)、吸水管(304)内均连接有单向阀。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述吸水腔(303)上端远离第一排水口(306)的一侧连接有吸水口(7)，所述吸水口(7)内连接有单向阀，且所述吸水口(7)、第一排水口(306)分别位于推板(302)两侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述控制部件包括导向杆(4)，所述导向杆(4)对称固定连接在清洗箱(101)内，所述清洗箱(101)内滑动连接有浮动板(401)，所述浮动板(401)与导向杆(4)滑动连接，且所述浮动板(401)为中空结构。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆打磨清洗装置，其特征在于，所述导向杆(4)上下两端对称滑动连接有第一滑块(402)、第二滑块(403)，所述第一滑块(402)与第二滑块(403)之间连接有引线(404)，且所述浮动板(401)位于第一滑块(402)、第二滑块(403)之间，所述第二滑块(403)下端固定连接有拉杆(405)，所述拉杆(405)远离第二滑块(403)的一端固定连接有三角块(406)，所述三角块(406)、拉杆(405)均与工作主体(1)滑动连接。