[发明专利]用于移动终端芯片的散热模组及移动终端

说明书

本发明适用于手机技术领域，提供了一种用于移动终端芯片的散热模组及移动终端，所述芯片设置于主板上，所述芯片外周设置有屏蔽罩，所述散热模组包括：散热薄膜，所述散热薄膜盖设于所述屏蔽罩并覆盖所述芯片，所述散热薄膜与所述屏蔽罩以及主板围成芯片腔体；雾化组件，所述雾化组件用于产生雾化的水汽，所述雾化组件与所述散热薄膜之间设置有第一腔体构件并形成第一腔体，所述雾化组件产生的水汽可进入所述第一腔体并附到所述散热薄膜表面，所述第一腔体设置有进气口和排气口。本实施例的散热模组可提高移动终端的散热效率。

技术领域

本发明属于移动终端技术领域，尤其涉及一种用于移动终端芯片的散热模组及移动终端。

背景技术

当前移动通讯工具或手持智能设备等移动终端，例如以手机为例，手机的散热技术主要是通过导热凝胶、石墨散热片、金属散热背板、散热管等介质或媒介，将芯片产生的热量传至手机外壳体表，而后经自然辐射，将热能转移到手机周遭环境，达到手机降温的目的。

然而，当前市场流通的智能手机在用户使用时普遍仍存在温升过高的顽疾。特别是在用户同时开启多种高功耗应用程序时，芯片高负荷长时间运行，又或在夏季或环境温度较高情况下使用手机，会增加手机产生得热量或降低向外散发热量的速率。温度过高常会使处理器频率降低，手机出现卡顿，触摸屏或机壳表面温度较高，降低用户使用体验，有时甚至无法满足用户正常工作需求。同时，手机长时间在较高温度运行，其零部件老化失效速率势必也会加快，缩短整机使用寿命。

因此，上述问题亟需解决。

发明内容

本发明实施例提供一种用于移动终端芯片的散热模组及移动终端，旨在解决上述技术问题。

本发明实施例是这样实现的，一种用于移动终端芯片的散热模组，所述芯片设置于主板上，所述芯片外周设置有屏蔽罩，所述散热模组包括：

散热薄膜，所述散热薄膜盖设于所述屏蔽罩并覆盖所述芯片，所述散热薄膜与所述屏蔽罩以及主板围成芯片腔体；

雾化组件，所述雾化组件用于产生雾化的水汽，所述雾化组件与所述散热薄膜之间设置有第一腔体构件并形成第一腔体，所述雾化组件产生的水汽可进入所述第一腔体并附到所述散热薄膜表面，所述第一腔体设置有进气口和排气口。

更进一步地，所述芯片腔体设置有双向抽气口，当抽气时可使所述散热薄膜在气压作用下贴附于所述芯片表面。

更进一步地，所述雾化组件包括第二腔体构件并具有与所述第一腔体相对应的第二腔体，所述第二腔体内设置有超声雾化模块，所述第二腔体设置有进水口和排水口，所述第二腔体与所述第一腔体之间设置有防水透气薄膜，所述防水透气薄膜可使水汽透过。

更进一步地，所述第一腔体构件与所述第二腔体构件为一体结构，所述第一腔体构件连接于所述屏蔽罩上并通过第一密封圈进行密封。

更进一步地，所述第二腔体大于所述第一腔体以使二者之间呈阶梯状设置，所述防水透气薄膜设置于所述第二腔体相对于所述第一腔体的阶梯面上。

更进一步地，所述第二腔体构件与所述防水透气薄膜相对的底壁上设置有通孔，所述超声雾化模块包括设于所述第二腔体内并贴附于底壁上的超声工具头、设于所通孔上并连接所述超声工具头的超声变幅杆、以及设于所述超声变幅杆上的超声换能器，所述超声换能器设置有与超声波发声器连接的接口。

更进一步地，所述底壁内面设置有防水凹槽，所述防水凹槽内设置有第二密封圈，所述超声工具头与所述底壁之间通过所述第二密封圈进行密封。

更进一步地，所述进气口和/或所述排气口临近所述第一腔体部分的孔轴线朝向所述散热薄膜方向倾斜设置。

更进一步地，所述进气口和/或所述排气口倾斜设置的角度为40-50°。