[发明专利]一种光学成像系统有效
申请号: | 202110454468.8 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113219765B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 罗建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华拓半导体技术有限公司 |
主分类号: | G03B15/02 | 分类号: | G03B15/02;G03B15/03;G03B15/06;G01N21/84;G01N21/01;H01L21/66 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518100 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 成像 系统 | ||
本申请涉及光学检测的技术领域,尤其是涉及一种光学成像系统,包括支架,支架设有下罩体和拍摄装置,拍摄装置包括光源装置、激光发射器和多个成像组件;每一个成像组件均包括镜筒、相机和反射镜组;多个反射镜组分别以不同角度安装于支架;其中一个反射镜组的入光端所在平面的法线与激光发射器的激光发射路线所在直线呈一定角度。本申请有益效果1、通过设置多个成像组件,同步对被测物进行多个视角的拍摄成像,提高了检测效率,加快了对大批量的被测物进行外观检测的速度。2、通过设置激光发射器,让成像组件拍摄每一个被测物时,均能实现自动对焦,提高图像的清晰度,减少图像中的细节丢失。
技术领域
本申请涉及光学检测的技术领域,尤其是涉及一种光学成像系统。
背景技术
半导体芯片指的是在常温下,其导电性能介于导体与绝缘体之间的电子元器件。在半导体芯片的制造过程中,需要让半导体芯片作为被测物进行外观检测。检测的其中一个方式是通过拍摄装置对半导体芯片进行摄取成像,在生成的图像中处理和分析被测物的特征,以得到被测物的细节。
为了尽可能多地获取到被测物的细节,需要对被测物进行多个视角的拍摄,常规的方式是对被测物以多角度逐一进行拍摄,但随着需要检测的被测物的数量呈倍数增长,采用常规的方式时,每一个被测物所花费的检测时间呈倍数增加。
针对上述相关技术,申请人认为目前被测物的外观检测存在效率低下的缺陷。
发明内容
为了提高被测物进行外观检测时效率,本申请提供一种光学成像系统。
本申请采用如下的技术方案:一种光学成像系统,包括支架,所述支架设有下罩体和拍摄装置,所述拍摄装置包括光源装置、激光发射器和多个成像组件,所述光源装置安装于下罩体内;每一个成像组件均包括镜筒、用于安装于镜筒的出光端的相机和用于将光线反射进入镜筒的入光端的反射镜组;多个反射镜组分别以不同角度安装于支架,每一个反射镜组的入光端均与下罩体的内壁连通,其中一个反射镜组位于下罩体的上端;所述其中一个反射镜组的入光端所在平面的法线与激光发射器的激光发射路线所在直线呈一定角度。
通过采用上述方案,设置多个成像组件,同步对被测物进行多个视角的拍摄成像,提高了检测效率,加快了对大批量的被测物进行外观检测的速度。通过设置激光发射器和相机配合,捕捉激光点的偏移值,结合激光发射器的设置角度值计算出被测物的高度差值,相机依据高度差值进行对焦调整,让成像组件拍摄每一个被测物时,均能实现自动对焦,提高图像的清晰度,减少图像中的细节丢失。通过设置反射镜组,其利用光反射的原理,在保证每一个成像组件中的相机可以捕捉到清晰的图像的前提下,让成像组件的镜筒可以呈平躺的姿态安装设置于支架,降低了整体的重心,减轻外接驱动装置的负担,提高了整体的运动性,在移动过程中更加灵活。
优选的,所述光源装置包括自上至下依次安装于下罩体的高角度光源、中角度光源和低角度光源。
通过采用上述方案,满足多个成像组件的打光需求。
优选的,所述下罩体的内壁的截面形状为倒弧形,所述下罩体的内壁设有反光层,罩体的内侧壁设有用于安装中角度光源的环状板,所述中角度光源采用若干个球面灯,若干个球面灯均排列安装于环状板的上端,若干个球面灯均朝向于反光层。
通过采用上述方案,实现被测物能够被均匀打亮。
优选的,多个成像组件包括侧视成像组件和俯视成像组件,所述侧视成像组件的反射镜组为左反射棱镜,所述俯视成像组件的反射镜组为上反射棱镜;所述上反射棱镜的入光端和左反射棱镜的入光端均与下罩体的内壁连通,所述上反射棱镜安装于下罩体的上端,所述左反射棱镜相邻安装于上反射棱镜的第一侧面;所述上反射棱镜的入光端所在平面的法线与激光发射器的激光发射路线所在直线呈一定角度。
通过采用上述方案,对被测物实现侧视角度的图像拍摄以及实现俯视角度的图像拍摄,通过增加拍摄的角度从而增加图像素材,提高检测精度。
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