[发明专利]一种PVT法单晶扩径生长装置及生长方法有效

专利信息
申请号: 202110453669.6 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113174633B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 姜俊婕
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 pvt 法单晶扩径 生长 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种PVT法单晶扩径生长装置,其特征在于:包括坩埚下盖(3),所述的坩埚下盖(3)上安装有坩埚本体(2),所述的坩埚本体(2)内放置有多孔石墨筒(4),第一个圆台结构(7)通过固定结构(6)固定在所述的坩埚下盖(3)的中心位置,所述的第一个圆台结构(7)上放置第一个晶棒(8),第一个晶棒(8)上倒置第二个圆台结构(7),所述的第二个圆台结构(7)通过固定结构(6)对心连接第三个圆台结构(7),第三个圆台结构(7)上放置第二个晶棒(8),第二个晶棒(8)上倒置第四个圆台结构(7),圆台结构(7)和晶棒(8)相间布置,根据坩埚本体(2)的尺寸设置晶棒(8)数量,坩埚本体(2)上部安装有坩埚上盖(1),坩埚上盖(1)与其相邻的圆台结构(7)通过固定结构(6)固定连接,所述的圆台结构(7)的底面中心位置设置有柱状孔。

2.根据权利要求1所述的一种PVT法单晶扩径生长装置,其特征在于:所述的固定结构(6)为柱状结构,所述的固定结构(6)的直径与所述的圆台结构(7)的柱状孔的直径尺寸相同,固定结构(6)的材料为石墨或钽或钨或钼,所述的多孔石墨筒(4)外壁和所述的坩埚本体(2)内壁之间的空间填充原料(5),所述的圆台结构(7)的材质为石墨或钽或钨或钼。

3.根据权利要求2所述的一种PVT法单晶扩径生长装置,其特征在于:所述的坩埚本体(2)的高径比≦1.5,所述的坩埚本体(2)的直径为100-300mm,所述的坩埚下盖(3)内侧中心位置设置有柱状孔,所述的坩埚上盖(1)内侧中心位置设置有柱状孔。

4.根据权利要求3所述的一种PVT法单晶扩径生长装置,其特征在于:所述的多孔石墨筒(4)的直径为坩埚本体(2)直径的1/3-3/4,所述的多孔石墨筒(4)的孔径为5-5000μm、直径为70-260mm,所述的多孔石墨筒(4)比坩埚本体(2)的直径小20-140mm,所述的多孔石墨筒(4)的高度与坩埚本体(2)相同,所述的多孔石墨筒(4)的内部空间为反应室(9)。

5.一种权利要求1-4之一所述的一种PVT法单晶扩径生长装置的生长方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤1、选取晶体平磨滚圆得到晶棒,对晶棒侧面进行抛光处理,待用;

步骤2、将原料装载在多孔石墨筒和坩埚本体内侧,原料为纯度5N以上的碳化硅粉或碳化硅多晶;

步骤3、将圆台结构通过固定结构固定在坩埚下盖中心位置,其上方放置圆柱型晶棒,其间根据尺寸放置多个晶棒;

步骤4、将坩埚上盖固定在坩埚上,通过旋拧或者镶嵌的方式固定,得到装配好的一种PVT法单晶扩径生长装置;

步骤5、将步骤4装配好的一种PVT法单晶扩径生长装置加装保温材料放置到PVT长晶炉内,温度控制在2000-2300℃,反应时长为50-200h,气压为100-5000Pa,进行长晶反应;

步骤6、反应结束后自然冷却至室温,取出晶体,对晶棒进行定向、滚圆、平磨,切割、研磨、抛光加工、表面清洗,得到大尺寸晶体。

6.根据权利要求5所述的一种PVT法单晶扩径生长装置的生长方法,其特征在于:将步骤6得到的大尺寸晶体重复进行步骤1至步骤6的生长,多次迭代生长得到高质量单晶。

7.根据权利要求6所述的一种PVT法单晶扩径生长装置的生长方法,其特征在于:所述的多次迭代生长次数为2-20次。

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