[发明专利]一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202110453043.5 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113102856A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 于永斌 申请(专利权)人: 惠州市聚鼎电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张德兴
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热敏电阻 焊接设备 及其 焊接 工艺
【说明书】:

发明公开了一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺,涉及电阻技术领域,包括装置底板,所述装置底板顶部的两均固定连接有支架,所述支架的顶部活动穿插有转动轴,所述转动轴相互远离的一侧均固定连接有旋转盘,所述转动轴相互靠近的一侧均固定连接有卡块,所述卡块的顶部活动穿插有压杆,所述压杆的底部固定连接有压板,所述压杆底部的外侧套设有压力弹簧,所述卡块之间活动穿插有电路板,所述装置底板的背面开设有背凹槽,背凹槽的内壁滑动连接有背滑块。该装置在使用时,提起压杆,然后将电路板放置在卡块之间,然后释放压杆,在压力弹簧的作用下,压板向电路板挤压,从而能够实现快速地对电路板进行固定,减少操作人员的操作负担。

技术领域

本发明涉及电阻技术领域,具体为一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺。

背景技术

热敏电阻焊接在电路板上时,需要配合锡片进行连接,但是现有的焊接设备都是两面同时焊接,从而造成焊接效率低下,进而影响生产效率,不符合企业高效率生产的需求,所以现在亟需可以解决上述问题的一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺,以解决上述背景技术中现有的焊接设备都是两面同时焊接,从而造成焊接效率低下,进而影响生产效率的问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种热敏电阻焊接设备,包括装置底板,所述装置底板顶部的两均固定连接有支架,所述支架的顶部活动穿插有转动轴,所述转动轴相互远离的一侧均固定连接有旋转盘,所述转动轴相互靠近的一侧均固定连接有卡块,所述卡块的顶部活动穿插有压杆,所述压杆的底部固定连接有压板,所述压杆底部的外侧套设有压力弹簧,所述卡块之间活动穿插有电路板,所述装置底板的背面开设有背凹槽,所述背凹槽的内壁滑动连接有背滑块,所述背滑块的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧的底部固定连接有焊接机,所述装置底板内壁的正面开设有正面凹槽,所述正面凹槽的内壁滑动连接有正面滑块,所述正面滑块的顶部固定连接有托举轴,所述托举轴的外侧套设有托举轴管,所述托举轴管的外侧套有转环,所述转环的背面固定连接有下托板。

可选的,所述转环的正面螺纹穿插有转环螺栓,所述转环螺栓的背面与托举轴管相接触,转环螺栓与托举轴管相抵触能够对转环进行固定,防止转环旋转。

可选的,所述旋转盘左侧的顶部和底部均开设有限位槽孔,所述限位槽孔的内壁螺纹连接有旋转盘螺栓,旋转盘螺栓与支架相抵触能够对旋转盘进行固定,防止旋转盘旋转。

可选的,所述压力弹簧的顶部与卡块内壁的顶部固定连接,所述压力弹簧的底部与压板的顶部固定连接,使得压力弹簧可以压动压板向电路板移动。

可选的,所述压板的数量为两个,两个压板分别与电路板顶部的两侧相接触,压板配合卡块对电路板进行固定。

可选的,所述托举轴为螺纹轴,所述托举轴管为螺纹连接管,所述托举轴管套设在托举轴的外侧。

可选的,所述支撑板的右侧固定连接有上限位连接块,所述焊接机的右侧固定连接有下限位连接块,所述上限位连接块之间通过大螺栓连接,能够在该装置不使用时对焊接机进行限位保护,防止支撑弹簧机械疲劳。

可选的,所述旋转盘的数量为两个,所述卡块的数量为两个,卡块可以从电路板的两侧对电路板进行夹持,对保持电路板平衡。

一种热敏电阻焊接工艺,包括以下步骤:

步骤一、提起压杆,然后将电路板放置在卡块之间,然后释放压杆。

步骤二、将锡片和电阻预插入焊接孔的内壁,转动下托板至电阻的底部,然后旋转托举轴管,使得下托板与电阻的底部相接触,并拧入转环螺栓。

步骤三、操作人员拉动焊接机对电阻进行焊接。

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