[发明专利]电子设备防水模组的防水测试装置

说明书

本发明公开一种电子设备防水模组的防水测试装置，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。本发明的电子设备防水模组的防水测试装置，能够应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种可应用于电子设备的防水模组测试的电子设备防水模组的防水测试装置。

背景技术

智能佩戴式的电子设备(如智能手表、智能手环)内通常配置有麦克风，通过该麦克风可以处理音频信号。这类电子设备还会在麦克风和声孔之间配置有防水模组，从而利用该防水模组减少从外部环境经声孔进入的水渍或湿空气，以避免麦克风受潮而出现短路等故障。然而，目前市场上缺乏可以对防水模组的防水性能进行测试的装置，进而难以鉴别防水模组的防水性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电子设备防水模组的防水测试装置，旨在应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以准确鉴别防水模组的防水性能是否合格。

为实现上述目的，本发明提出一种电子设备防水模组的防水测试装置，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。

可选地，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括防水模组，所述防水模组安装于所述安装区，且所述防水模组的声孔与所述进水孔相对设置。

可选地，所述测试槽的底面凹设有与所述进水孔连通的沉槽；所述防水模组包括具有声孔的防水基板，以及设置在所述声孔的下周缘处的防水垫圈，所述防水垫圈嵌入所述沉槽内。

可选地，所述电路板的上表面凸设有安装凸台，所述安装凸台位于所述电路板的与所述防水模组的声孔对应的位置上；所述麦克风安装于所述安装凸台的顶面。

可选地，所述上盖的内表面朝向所述所述电路板凸设有按压凸起，所述按压凸起与所述电路板上的安装凸台的顶面相对设置，以适用于按压安装在所述所述麦克风安装位上的麦克风。

可选地，所述测试槽的底面凸设有第一定位柱；所述电路板贯设有与所述第一定位对应的第一定位孔，所述第一定位孔适用于供所述第一定位柱插置定位。

可选地，所述底座和所述上盖其中一者设置有固定孔，另一者设置有与所述固定孔对应的对接孔，所述对接孔与所述固定孔适用于采用连接件穿设连接；和/或，所述底座和所述上盖其中一者还设置有第二定位孔，另一者设置有与所述第二定位孔对应的第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔对应插置定位。

可选地，所述电控组件还包括供电源，所述供电源通过所述电路板上的连接线路与所述麦克风电性导通。

可选地，所述上盖的内侧设置有避空槽，所述避空槽位于所述供电源的上方，所述避空槽使用于供至少部分所述供电源容置。

可选地，所述电子设备防水模组的防水测试装置还包括密封垫，所述密封垫设置在所述底座的上表面，并由所述底座和所述上盖夹持固定。