[发明专利]一种在印制板上喷印二维码的方法有效
申请号: | 202110450062.2 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113260154B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 李清华;张仁军;胡志强;牟玉贵;杨海军 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02;B41M5/00;B41M7/00;B41J3/01;B41J2/01;B41J2/175;B41J29/393 |
代理公司: | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人: | 潘银虎;张敏 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制板 上喷印 二维码 方法 | ||
1.一种在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
在印制板上确定喷印坐标;
根据提供的二维码信息,确定喷墨资料,喷墨资料包括数据矩阵信息和序列号中的至少一种、以及二维码编码格式,数据矩阵信息包括客户码和周期码;
基于喷墨资料,利用喷墨设备在印制板上的喷印坐标处喷印至少2次,以喷印出二维码,喷墨速度为400~600mm/s,喷墨流量为20~40ml/min,其中,喷墨设备具有2~8个喷头,喷墨设备的墨路部件包括负压控制机构、以及沿油墨流动方式依次连接并最终连接至喷头的一级墨盒、一级过滤机构、动力机构、二级墨盒和二级过滤机构,其中,一级墨盒和二级墨盒都能够存储油墨,一级过滤机构能够对从一级墨盒中流出的油墨进行过滤,二级过滤机构能够对从二级墨盒中流出的油墨进行过滤,负压控制机构能够控制二级墨盒内的压强;二级墨盒内设置有压力传感器,以实现压强的精准控制,压力传感器与负压控制机构连接;
对喷印出的二维码进行干燥处理;
喷墨设备的墨路部件还包括第一加热机构和第二加热机构,第一加热机构能够对一级墨盒内的油墨进行加热,第二加热机构能够对二级墨盒内的油墨进行加热;
所述方法还包括步骤:在喷印结束后,二维码同阻焊油墨一起后烤;
所述二维码的长度和宽度都至少为5mm,文字的最小宽度为3mil,最小高度为20mil;所述二维码的油墨厚度为20~40μm;
所述序列号的格式包括[PCS]、[PNL]、[PCS][PNL]或[PNL][PCS],其中,PNL为印制板加工过程的工作尺寸,PCS为交货尺寸;
所述喷墨设备还包括配套的辅助机构,辅助机构包括机械手和自动翻板机,其中,机械手能够完成上料和下料工作,自动翻板机能够使印制板翻转,以完成两面喷印;
所述辅助机构还包括视觉检测机构,其中,视觉检测机构包括拍照单元、控制单元和打光单元,其中,拍照单元能够采集二维码的整体图像,控制单元能够将该整体图像与图像模板进行比对,并根据比对结果判断二维码外形是否合格,合格包括:整体图像的大小尺寸合格、整体图像的外形合格和二维码线条粗细合格;打光单元能够使拍照单元能够采集到合适的图像,打光单元具有多个发光件的灯带,每个发光件以不完全相同的角度向二维码投射光线,灯带的形状与二维码外形一致;
所述喷墨设备所用油墨在室温下的粘度为22~26cps,表面张力为20~40mN/m,平均颗粒粒径为220~260nm。
2.根据权利要求1所述的在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,在所述干燥处理之后,所述方法还包括图像检测和读取测试中的至少一种,其中,
所述图像检测包括:采集二维码的整体图像,将该整体图像与图像模板进行比对,根据比对结果判断二维码外形是否合格,所述合格包括:整体图像的大小尺寸合格、整体图像的外形合格和二维码线条粗细合格;
所述读取测试包括:对二维码进行读取,以判断是否能够从二维码中读取正确的信息。
3.根据权利要求1所述的在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,所述喷印出的二维码的字符效果为正片。
4.根据权利要求1所述的在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,所述干燥处理的温度为130~170℃,时间为40~80min。
5.根据权利要求1所述的在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,所述确定喷墨资料的步骤包括:
利用脚本Genesis-V8对所述提供的二维码信息进行处理,以确定所述喷墨资料。
6.根据权利要求1所述的在印制板上喷印二维码的方法,其特征在于,所述印制板为包含阻焊干膜制作的阻焊桥的印制电路板,该印制电路板由以下方法制备得到:
准备基板,基板包括金属层和绝缘层;
准备阻焊干膜;
真空贴膜:在60~70℃温度条件下,将阻焊干膜真空贴附在基板上,真空时间在15s以上,贴膜时间为15~30s;
将贴膜后的基板表面区域中需要焊接的区域通过曝光和显影的方式露出金属层;以及对显影后的基板进行固化,所得的印制板上形成有阻焊桥;
准备基板的步骤包括对基板进行阻焊前处理,经过阻焊前处理后的基板上形成有宽度为10~15mm的磨痕,中粗化咬蚀量为0.5~1.5μm;
在真空贴膜步骤中,贴膜压力为0.3~0.8Kg/cm2,贴膜铜厚为18~105μm;
在曝光步骤中,曝光级数为9~11级,曝光能量为200~600mj;
采用碱性溶液对曝光部分进行显影处理,碱性溶液的质量百分浓度为0.8~1.2%,碱性溶液的pH值≥10.5,显影时间为60~100s;
在固化步骤中,温度控制在150~160℃,固化时间为60~70min;
所述阻焊干膜由聚乙烯保护膜、光致抗蚀剂膜和载体聚酯膜三部分组成,聚乙烯保护膜的厚度为20~30μm,光致抗蚀剂膜的厚度为10~100μm,载体聚酯膜的厚度为20~30μm。
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