[发明专利]一种芯片、板卡、电子设备和数据处理方法在审
申请号: | 202110449999.8 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN115328841A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京希姆计算科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42;H04B1/40 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 郑久兴 |
地址: | 100095 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 板卡 电子设备 数据处理 方法 | ||
本发明公开了一种芯片、板卡、电子设备和数据处理方法,该电子设备包括主板和分别与所述主板连接的至少两个板卡;所述至少两个板卡中的第一板卡,用于发送微波信号;所述至少两个板卡中的第二板卡,用于接收所述微波信号,并响应所述微波信号。本发明实施方式提供的电子设备,连接在同一个主板上的板卡与卡板通过微波通信,无需通过线缆连接,节省了机箱的空间。
技术领域
本发明涉及芯片领域,尤其是涉及一种芯片、板卡、电子设备和数据处理方法。
背景技术
通常一台服务器会设置多块板卡,每个板卡通常具有1个高速串行计算机扩展总线接口(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe),而板卡和板卡间通过主板上的根复合体(Root Complex,RC)或者PCIe开关实现通信。在图1所示的服务器中,板卡1和板卡2之间通过RC实现通信,板卡3和板卡4通过PCIe开关实现通信。如果板卡3和板卡2之间有通信需求,则需要通过PCIe开关和RC实现通信。
现有技术存在如下的缺陷:板卡和板卡之间的互联是通过主板上的PCIe开关或RC实现,不能实现板间直接互联,占用主板总线带宽,且增加元器件成本和功耗。
发明内容
(一)发明目的
本发明的目的是提供一种芯片、板卡、电子设备和数据处理方法,该电子设备中,连接在同一个主板上的板卡之间通过微波通信,板卡和板卡之间无需通过线缆连接,节省了电子设备的空间。
(二)技术方案
为解决上述问题,本发明的第一方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括主板和分别与所述主板连接的至少两个板卡;所述至少两个板卡中的第一板卡,用于发送微波信号;所述至少两个板卡中的第二板卡,用于接收所述微波信号,并响应所述微波信号。
本发明实施方式提供的电子设备中,连接在同一个主板上的卡板之间通过微波通信,卡板和卡板之间无需通过线缆连接,节省了电子设备的空间。
可选的,所述板卡包括微波模块和芯片;所述第一板卡的微波模块,用于发送所述微波信号;所述第二板卡的微波模块,用于接收所述微波信号,并将所述微波信号转换为所述芯片可以识别的第一信号;所述第二卡板的芯片,用于响应所述第一信号。
可选的,微波模块的功率小于5W。
可选的,板卡还包括天线,所述天线与所述微波模块连接;所述天线的功率小于50dB。
可选的,板卡的个数为多个,多个所述板卡组成神经网络处理器板卡阵列。
本发明的第二方面,提供了一种板卡,包括:微波模块和芯片,微波模块,用于接收微波信号,并将所述微波信号转换为所述芯片可以识别的第一信号;所述微波信号是与所述板卡连接在同一所述主板上的另一板卡发送的;芯片,用于响应所述第一信号。
可选的,所述芯片,包括:高速串行通信接口,用于与所述微波模块连接,接收所述第一信号;处理核,用于响应所述第一信号。
可选的,芯片还包括:PCIe接口电路,与所述主板通信连接。
可选的,板卡还包括:天线,所述天线与所述微波模块连接。
可选的,所述天线的功率小于5bB。
可选的,所述微波模块还包括微波发射器,微波发射器与天线连接。
可选的,所述微波模块的功率小于5W。
第三方面提供了一种芯片,设置在板卡上,包括:高速串行通信接口,用于接收第一信号,所述第一信号是所述卡板上的微波模块基于接收的微波信号转换得到的,所述微波信号是与所述板卡连接在同一所述主板上的另一板卡发送的;处理核,用于响应所述接口信号。
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