[发明专利]一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组

说明书

本发明涉及一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部设置有由多个扩散点构成的扩散结构，所述扩散结构对所述发光芯片发出的光线进行散射。相对于现有技术，本发明能增大LED光源的发光角度，使LED光源的整体亮度更加均匀；节省背光模组中LED光源使用量，减小混光距离，使显示屏减薄；还能提升散热效率，延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，特别涉及一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组。

背景技术

风靡背光显示行业的mini LCD，其结构一般为：背板+条形PCB+LED光源+扩散板+其他光学膜片。mini LCD具有OD距离(OD距离指LED光源到扩散板的距离，即混光距离)小、对比度高、Local dimming(Local dimming指背光局域调光，以调节某个区域的亮度，形成亮暗对比)显示的特点。

现有技术的CSP方案为：在灯板/灯条上阵列若干个CSP灯珠/LED光源(现有技术的灯珠间距/光源间距为5mm～10mm不等)。由于光源间距太小，且LED光源的发光角度较小(发光角度为120°左右)，导致出现LED光源处、特别是LED光源的中心位置上方特别亮，而LED光源与LED光源之间的交接处较暗，以致整个灯板形成亮暗不均、光斑不一致的现象。

现有技术中，为降低LED光源中心位置处的发光亮度，解决LED光源与LED光源之间的交接处较暗，整个灯板形成亮暗不均、光斑不一致的问题，现有技术是在LED光源上涂覆一层扩散层，以将点光源扩散为较为均匀的面光源，进而使整个灯板的面光源均匀，具体如图1所示。

但是，上述技术方案在LED光源的胶体上端涂覆扩散层后，LED光源的散热效果降低，背光模组的整体亮度降低将近30％～40％，此时需要通过增加光学膜片来满足背光亮度要求，致使背光模组制作成本增加；此外，LED光源在molding扩散层过程中，容易出现涂覆不均，导致LED光源之间的发光亮度不一样，从而导致在整机端的背光模组出现亮暗不均的不良现象；最后，LED光源上的扩散层和胶体是通过molding方式形成的，如果制程管控不到位，容易出现扩散层与胶体剥离，导致整个灯板上的灯珠亮暗不均。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种能增大发光角度、亮度更加均匀的LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED光源，包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部设置有由多个扩散点构成的扩散结构，所述扩散结构对所述发光芯片发出的光线进行散射。

本发明的有益效果是：能增大LED光源的发光角度，降低LED光源中心位置的亮度，以使LED光源的整体亮度更加均匀；增大背光模组中相邻两个LED光源之间的距离，节省LED光源使用量，而且可以减小混光距离，使显示屏减薄，减少光学膜片使用，减轻显示屏的重量；还能增加LED光源表面的散热面积，延长LED光源的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述扩散结构中扩散点的密度由所述胶体顶部的中心处至其边缘逐渐减小。

采用上述进一步方案的有益效果是：提升光扩散效果，使得LED光源整体亮度更加均匀。

进一步，所述扩散结构中扩散点的密度由所述发光芯片的发光中心处至发光边缘逐渐减小。

采用上述进一步方案的有益效果是：提升光扩散效果，使得LED光源整体亮度更加均匀。