[发明专利]一种玻纤布除杂装置有效
申请号: | 202110449617.1 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113117887B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 叶飞龙 | 申请(专利权)人: | 重庆德凯实业股份有限公司 |
主分类号: | B03C1/02 | 分类号: | B03C1/02;B03C1/30;B08B5/04;B08B15/02;B08B7/02 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 奉烨 |
地址: | 405400*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻纤布 装置 | ||
本发明公开了一种玻纤布除杂装置,包括除杂腔,除杂腔内依次设置有金属除杂腔和非金属除杂腔,除杂腔的两端设置有输送玻纤布的送料辊,金属除杂腔内设置有两个金属杂质吸附装置,玻纤布穿过两个金属杂质吸附装置之间的空隙;隔板上设置有供玻纤布穿过的条形孔,非金属除杂腔内设置负压除杂装置,负压除杂装置的下方设置有驱动玻纤布振动的振动装置,条形孔的上端和下端均设置有限位辊,两个限位辊之间设置有供玻纤布穿过的间隙。本方案用于对生产出的玻纤布进行清理,去除玻纤布表面的金属或非金属杂质,确保生产出的覆铜板的合格率。整个过程,玻纤布的除杂效果好,有效降低了玻纤布表面杂质的残留度,确保生产出的覆铜板的质量。
技术领域
本发明涉及覆铜板生产技术领域,具体涉及一种玻纤布除杂装置。
背景技术
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。覆铜板两层之间是填充胶体,胶体先要涂敷在一层玻纤布上,称为上胶。涂敷在玻纤布上的胶体才有强度,并逐渐通过后面的半固化和全固化工序才能与两层铜箔热压合成为覆铜板。
玻纤布上如果有金属等杂质,将严重影响胶体的绝缘性,用该覆铜板做成的线路板(PCB板)就会出现短路等问题,所以玻纤布在生产覆铜板前一定要去除玻纤布上的杂质。现有的玻纤布除杂装置的除杂质量稳定性较差,除杂效果不稳定,导致生产出的覆铜板合格率低,大大增加了企业的生产成本。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供了一种除杂效果好的玻纤布除杂装置。
为了达到上述发明目的,本发明所采用的技术方案为:
提供一种玻纤布除杂装置,其包括除杂腔,除杂腔内依次设置有金属除杂腔和非金属除杂腔,非金属除杂腔和金属除杂腔通过隔板隔开,除杂腔的两端设置有输送玻纤布的送料辊,送料辊旁设置有涨紧辊,金属除杂腔内设置有两个金属杂质吸附装置,玻纤布穿过两个金属杂质吸附装置之间的空隙;隔板上设置有供玻纤布穿过的条形孔,非金属除杂腔内设置负压除杂装置,负压除杂装置的下方设置有驱动玻纤布振动的振动装置,条形孔的上端和下端均设置有限位辊,两个限位辊之间设置有供玻纤布穿过的间隙。
本方案用于对生产出的玻纤布进行清理,去除玻纤布表面的金属或非金属杂质,确保生产出的覆铜板的合格率。玻纤布通过送料辊送入非金属除杂腔和金属除杂腔内,通过金属杂质吸附装置去除玻纤布表面的金属杂质,然后再通过除杂装置去除玻纤布表面的非金属杂质,并且在除杂的过程中,振动装置驱动玻纤布抖动,使杂质能从玻纤布上抖落,确保除杂效果。同时限位辊用于对玻纤布抖动时进行限位,避免与条形孔之间出现摩擦,损坏玻纤布。整个过程,玻纤布的除杂效果好,有效降低了玻纤布表面杂质的残留度,确保生产出的覆铜板的质量。
进一步地,金属杂质吸附装置包括若干紧贴玻纤布表面的电磁铁块,每个电磁铁块分别固定在支撑杆上,支撑杆固定在转盘上,若干电磁铁块成圆周均匀分布;转盘安装在第一支撑板上,第一支撑板固定在金属除杂腔上,第一支撑板上设置有第一电机,转盘与第一电机的转轴连接;金属杂质吸附装置旁设置有金属杂质箱,金属杂质箱与第一负压风机连接,第一负压风机与排渣管连接,金属杂质箱的侧面开设有供电磁铁块和支撑杆旋转时穿过的通道。
金属杂质吸附装置可以对玻纤布的两面均进行除杂,通过第一电机带动转盘旋转,转盘驱动若干电磁铁块从玻纤布表面扫过,电磁铁块通电时产生磁性,将玻纤布表面粘附的金属杂质吸附在电磁铁块上,吸附金属杂质的电磁铁块进入金属杂质箱后,电磁铁块断电磁性消失,金属杂质从电磁铁块上脱落,第一负压风机产生的负压将金属杂质吸走,实现金属杂质的清除。
进一步地,支撑杆上设置有触发开关,触发开关与通道的上端配合控制电磁铁块的通电与断电。
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