[发明专利]一种基于udf和数值模拟的注塑机料筒计量段温度控制方法有效

专利信息
申请号: 202110449055.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113211750B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 杨海东;余炳圳;徐康康;朱成就;印四华;金熹;王弦楷;匡先云;王中琰;黄梓伟 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B29C45/78 分类号: B29C45/78;B29C45/74
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 牛念
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 udf 数值 模拟 注塑 机料筒 计量 温度 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种基于udf和数值模拟的注塑机料筒计量段温度控制方法,其特征在于,包括以下:

S1:构建注塑机料筒计量段的结构模型,所述注塑机料筒计量段包括计量段本体(1)、加热圈(2)以及喷嘴(3),所述加热圈(2)套接在所述计量段本体(1)上,所述喷嘴(3)安装在所述计量段本体(1)的一端部上;

S2:对步骤S1中所述的结构模型建立传热数学模型,并根据所述加热圈(2)的体积热源与注塑机料筒计量段温度的关系,求出注塑机料筒计量段的仿真温度;

S3:基于udf函数设定温度值以及阈值,计算步骤S2中的仿真温度与设定温度之间的偏差值,并判断偏差值是否超过阈值,若是,利用改进的遗传算法获取改进后的PID参数,进而对加热圈(2)的体积热源进行整定,并将整定后的加热圈(2)的体积热源传送给步骤S2,若否,输出仿真温度;

S4:基于步骤S3不同时间输出的所述仿真温度,获取基于时间序列的温度控制线;

所述步骤S3中的体积热源的整定通过调整加热圈(2)的加热功率实现:

P=ΔP(k)1+P0

式中,P表示为加热圈(2)调整功率;ΔP(k)1表示加热圈(2)功率增量;Kp、TI、TD为PID的三个参数,Kp表示为比例系数;TI表示为积分系数;TD表示为微分系数;e(t)表示温度关于时间的偏差函数;P0表示加热圈(2)初始功率。

2.根据权利要求1所述的基于udf和数值模拟的注塑机料筒计量段温度控制方法,其特征在于,所述步骤S3中的体积热源的整定通过调整加热圈(2)的加热功率实现:

P=ΔP(k)2+P0

ΔP(k)2=q0ek+q1ek-1+q2ek-2

其中

式中,ΔP(k)2表示加热圈(2)功率增量;ek表示为此刻温度偏差;ek-1表示为上一时刻温度偏差;ek-2表示为上上时刻温度偏差;T表示控制时间;Kp、TI、TD为PID的参数,Kp表示为比例系数;TI表示为比例系数;TD表示为微分系数;q0无实际意义。

3.根据权利要求2所述的基于udf和数值模拟的注塑机料筒计量段温度控制方法,其特征在于,所述步骤S3中改进的遗传算法包括:采取浮点数编码的方式对整定所述体积热源的三个参数进行编码:

式中,A表示为群体,即KP TI TD所有组合的集;G表示为个体;AG表示为G组PID参数的数值;Kp表示为比例系数;TI表示为积分系数;TD表示为微分系数;0KP8,0TI20,0TD150;表示为0-8区间中的具体G个KP值,表示为0-29区间中的具体G个TI值,表示为0-150区间中的具体G个TD值。

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