[发明专利]一种陶瓷介质材料及其独石电容器

说明书

本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种陶瓷介质材料，所述陶瓷介质材料的功能性成分包括主晶相、改性添加剂和烧结助剂；所述主晶相为(Ba_xCa_ySr_z)_m(Zr_αTi_β)O₃，其中0.01x0.2，0.4y0.8，0.1z0.4，0.95m1.01,0.7α1.0，0β0.1。本发明的介质材料符合EIA标准的COG特性，材料颗粒均一、粒度分布均匀、制备工艺简单、介电性能优良；该介质材料制作MLCC，匹配镍内电极，烧结晶粒小、均匀、致密，适合于制作薄介质、大容量、高可靠的MLCC产品。

技术领域

本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种陶瓷介质材料。

背景技术

MLCC是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一，MLCC由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，陶瓷层介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。

近年来，随着电子整机产品功能的扩大，对电子部件的要求；即使薄介质、大容量也要保证MLCC的可靠性；为了实现大容量，一方面介质材料具有高的介电常数；一方面烧结晶粒小，进而降低MLCC介质层的厚度和增加介质层数。

例如专利号为CN105174947A公报中提供了一种低温烧结薄介质多层陶瓷电容器用COG介质陶瓷材料，其含有主成分和添加剂，主成分为：(Ca_1-xSr_x)_zZr_yO₃，其中0.2≤x≤0.4，0.90≤y≤1.0，0.985≤z≤1.003；添加剂成分：Al₂O₃、MnCO₃、MgO、TiO₂、SiO₂、BaCO₃、ZnO中的至少二种或几种化合物；由于其烧后晶粒大，介质层不能薄层化，无法实现大容量。专利号为CN102964122A公报中提供了一种介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法，其介电陶瓷组合物包括主晶相、改性添加剂及烧结助剂，其主晶相的结构式为(Mg_γSr_αCa_(1-α-γ))_m(Ti_βZr_1-β)O₃，其中0≤α≤1，0≤γ≤1,0≤β≤0.1,0.9≤m≤1.1，改性添加剂为MnCO₃，MgCO₃，Re₂O₃中的一种或几种，其中Re₂O₃为稀土氧化物，烧结助剂包括BaCO3，CaCO₃，SiO₂，Li₂CO₃，B₂O₃，Al₂O₃中的一种或几种，由于其介电常数只有20～30，偏低，不能实现大容量。

发明内容

为解决现有技术中的陶瓷材料在作为MLCC介质的过程中无法稳定地实现大容量的问题，本发明提供一种可用于MLCC的、稳定性可靠的陶瓷介质材料。

本发明所述陶瓷介质材料的功能性成分包括主晶相、改性添加剂和烧结助剂；所述主晶相为(Ba_xCa_ySr_z)_m(Zr_αTi_β)O₃，其中0.01x0.2，0.4y0.8，0.1z0.4，0.95m1.01,0.7α1.0，0β0.1。