[发明专利]IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质

说明书

本发明公开了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。本发明设计的多种成像系统外观缺陷检测模式，满足了在多尺度场合下对IC封装载板的外观缺陷检测需求，且提升了检测效率。

技术领域

本发明涉及IC封装载板工艺制造流程中质量检测技术领域，特别是涉及IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质。

背景技术

随着智能穿戴设备、军工、医疗、航空航天等技术领域的强势兴起，IC封装载板以其精度高、稳定性好、轻便、可弯折等特点在多个战略领域得到了广泛应用，因此，对其制造工艺、质量检测要求也愈发严格，且针对不同的应用领域，有着多尺度精度检测要求。

IC封装载板外观缺陷检测属于整个生产流程的最后一道工序，需要检测的缺陷类型繁多，如氧化、压痕、划痕、异物、撕裂等常见的影响电路正常导电性的缺陷。目前IC封装载板外观缺陷检测方法主要有五种：X光检测、超声波扫描检测、红外热成像检测、磁流成像检测和表面声波检测，但受限于检测精度，上述检测方法在高精密的IC封装载板外观缺陷检测中应用甚少。

目前各大公司和厂商对于低精度IC封装载板外观缺陷检测大多使用模板匹配的方法，对于高精度的IC封装载板的外观缺陷检测还是使用传统的人工目检。长时间工作易产生疲劳，对质量的把控也会下降，导致效率低下。部分厂商使用显微镜匹配合适的算法逐步代替人工，但是其必须先经过外观缺陷初检，把缺陷数据上传数据库，再在不同的车间进行精检，整体串行流程相较之前人工目检的效率有所提升，但是生产流程的时间被延长，因此具有较大的改进空间。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法、装置、设备和介质，通过构建多种成像系统外观缺陷检测模式，利用多种成像系统外观缺陷检测模式对不同尺度的IC封装载板进行检测，成像系统外观缺陷检测模式主要包括运动控制线程、图像采集线程、图像拼接线程、图像检测线程和图像显示线程五个线程，五个线程通过线程消息机制进行通讯，触发事件回调函数，进行相应操作，在线程中将缺陷分类信息上传数据库，从而完成对IC封装载板的检测。实现了对于不同检测精度的需求，能够快速检测IC封装载板的外观缺陷。

本发明的第一个目的在于提供一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测方法。

本发明的第二个目的在于提供一种IC封装载板多尺度外观缺陷检测装置。

本发明的第三个目的在于提供一种计算机设备。

本发明的第四个目的在于提供一种存储介质。

本发明的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到：

利用期望的IC封装载板电子设计图对待测IC封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；

针对待测IC封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；

根据待测IC封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的IC封装载板进行检测。

进一步的，所述成像系统外观缺陷检测模式为三种，分别为微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式。