[发明专利]层叠型陶瓷电子部件的制造方法以及消失性墨水

权利要求书

1.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠型陶瓷电子部件具备：层叠构造的部件主体，包含被层叠的多个陶瓷层和沿着所述多个陶瓷层间的界面而配置的内部电极；和外部电极，与所述内部电极电连接并且设置在所述部件主体的外表面，

其中，所述层叠型陶瓷电子部件的制造方法具备：

第1阶段，得到要成为所述层叠型陶瓷电子部件的未烧成的层叠型陶瓷电子部件；和

第2阶段，接下来，从所述未烧成的层叠型陶瓷电子部件得到烧结状态的层叠型陶瓷电子部件，

所述第1阶段具备：

分别准备由通过加热而消失的材料构成的消失性墨水、通过烧成而成为所述陶瓷层的含陶瓷墨水、通过烧成而成为所述内部电极的第1含金属墨水、和通过烧成而成为所述外部电极的第2含金属墨水的工序；

通过喷墨方式喷出所述消失性墨水，由此对规定所述未烧成的层叠型陶瓷电子部件的外形的至少一部分的支撑体进行成型的工序；

通过喷墨方式喷出所述含陶瓷墨水，由此对要成为所述陶瓷层的未烧成的陶瓷层进行成型的工序；

通过喷墨方式喷出所述第1含金属墨水，由此对要成为所述内部电极的未烧成的内部电极进行成型的工序；和

通过喷墨方式喷出所述第2含金属墨水，由此对要成为所述外部电极的未烧成的外部电极进行成型的工序，

对所述未烧成的陶瓷层进行成型的工序以及对所述未烧成的外部电极进行成型的工序，在通过所述支撑体分别规定了所述未烧成的陶瓷层以及所述未烧成的外部电极的轮廓的至少一部分的状态下被实施，

所述第2阶段具备：

通过加热使所述支撑体消失的工序；和

使所述未烧成的层叠型陶瓷电子部件烧结的工序，

准备由通过所述加热而消失的材料构成的消失性墨水的工序包括：准备如下消失性墨水的工序，其中，该消失性墨水包含：

有机材料粉末，包含有机颜料以及微粒子聚合物的至少一方；

作为分散剂的多元羧酸系共聚物；

从作为溶剂的甲氧基丁醇、乙二醇、以及1，3-丁二醇中选择的至少1种；和

从作为树脂的纤维素树脂、丙烯酸树脂、以及聚乙烯醇缩丁醛树脂中选择的至少1种。

2.根据权利要求1所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

对所述支撑体进行成型的工序被实施多次，对所述未烧成的陶瓷层进行成型的工序被实施多次，以及对所述未烧成的外部电极进行成型的工序被实施多次。

3.根据权利要求2所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

对所述未烧成的陶瓷层进行成型的工序包括在对所述支撑体进行成型的工序之后被实施的工序，对所述未烧成的外部电极进行成型的工序包括在对所述支撑体进行成型的各工序之后被实施的工序。

4.根据权利要求3所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

对所述未烧成的内部电极进行成型的工序被实施多次。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第1阶段还具备：通过喷墨方式喷出所述含陶瓷墨水，由此对未烧成的台阶吸收层进行成型的工序，其中，该未烧成的台阶吸收层具有与在对所述未烧成的内部电极进行成型的工序中被成型的所述未烧成的内部电极的厚度相等或大致相等的厚度。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述第1阶段中，至少按照对所述支撑体进行成型的工序、对所述未烧成的外部电极进行成型的工序、对所述未烧成的陶瓷层进行成型的工序、对所述支撑体进行成型的工序、对所述未烧成的外部电极进行成型的工序、以及对所述未烧成的内部电极进行成型的工序的顺序重复。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述第2阶段中，在对所述未烧成的层叠型陶瓷电子部件进行加热的工序之后，对所述未烧成的层叠型陶瓷电子部件进行烧成的工序被连续地实施。