[发明专利]柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备

权利要求书

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层，和埋入所述电极层中的线路；其中，所述阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区；

所述金属线路图形层上包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层；所述图形层的材料为湿膜，和以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。

2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材料为聚亚胺。

3.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述电极层为铜箔。

4.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基底层；

在所述柔性基底层上贴附上一层复合型电介质层；

将自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层一体化的金属线路图形层贴合在所述复合型电介质层上；其中，所述图形层的材料为湿膜；

以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形；

通过电镀的方式，在所述经刻蚀后的金属线路图形层上添加电极层；

通过激光打孔的方式，在所述电极层上埋入线路；

在所述经埋入线路后的电极层的上表面制作阻焊层，并在所述阻焊层的上表面预留预设数量的焊盘区。

5.如权利要求4所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述阻焊层的材料为聚亚胺。

6.如权利要求4所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述电极层为铜箔。

7.一种柔性线路板的制备装置，其特征在于，包括：

提供模块、贴附模块、贴合模块、刻蚀模块、添加模块、埋入模块和制作模块；

所述提供模块，用于提供一柔性基底层；

所述贴附模块，用于在所述柔性基底层上贴附上一层复合型电介质层；

所述贴合模块，用于将自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层一体化的金属线路图形层贴合在所述复合型电介质层上；其中，所述图形层的材料为湿膜；

所述刻蚀模块，用于以线路图形化之后的图形层为掩膜对所述金属线路层进行刻蚀，形成与所述图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形；

所述添加模块，用于通过电镀的方式，在所述经刻蚀后的金属线路图形层上添加电极层；

所述埋入模块，用于通过激光打孔的方式，在所述电极层上埋入线路；

所述制作模块，用于在所述经埋入线路后的电极层的上表面制作阻焊层，并在所述阻焊层的上表面预留预设数量的焊盘区。

8.如权利要求7所述的柔性线路板的制备装置，其特征在于，所述阻焊层的材料为聚亚胺。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求4至6中任一项所述的柔性线路板的制备方法。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求4至6中任一项所述的柔性线路板的制备方法。