[发明专利]电子设备的加工方法

权利要求书

1.一种电子设备的加工方法，其特征在于，包括：

向第一模具内注塑，形成一体成型的框体、按键和连接部，其中，所述框体通过所述连接部与所述按键连接，所述按键、所述连接部与所述框体之间存在有间隙；

将一体成型的所述框体、所述按键和所述连接部置入第二模具内，向所述间隙内注塑，形成连接所述框体和所述按键的柔性件；

切除至少部分所述连接部，在所述框体和所述按键之间形成缺口；

在所述框体的内侧上安装密封件，遮挡所述缺口。

2.根据权利要求1所述的电子设备的加工方法，其特征在于，

所述密封件中密封面的面积大于所述缺口的开口面积。

3.根据权利要求1所述的电子设备的加工方法，其特征在于，所述电子设备的加工方法还包括：

在所述第二模具内注塑，形成与所述柔性件一体成型的按动部和缓冲部；

其中，所述按动部与所述按键相对设置，所述按键可带动所述按动部运动，以使所述按动部推动待控制部，所述缓冲部和所述按动部位于所述按键的同一侧，所述缓冲部的厚度大于所述按动部的厚度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的加工方法，其特征在于，

所述缺口位于所述按键的宽度方向上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的加工方法，其特征在于，

所述按键位于宽度方向上的两侧均设置有所述缺口。