[发明专利]一种碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110443227.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113151709B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 徐雪霞;王勇;王庆;董国振;李文彬;李国维;陈二松;吕亚东 申请(专利权)人: 国网河北能源技术服务有限公司;国家电网有限公司;国网河北省电力有限公司电力科学研究院
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/10;C22C32/00;H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 李兴林
地址: 050000 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化 石墨 混杂 增强 铜基电 接触 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料的制备方法,其特征在于,由以下步骤构成:

(1)将钛粉、石墨粉、铜粉按质量比为1~3:1:8~25在混料机中机械混合3~4h,得到均匀的Cu-Ti-石墨混合粉料;

(2)冷压成型:将所述Cu-Ti-石墨混合粉料在20-300MPa的压力下冷压成预制块;

(3)浸渗与反应:将电解铜在1150-1250℃温度下进行熔炼,然后将步骤(2)得到的预制块浸没入至铜基材料熔体中,保温5-60分钟,使钛与石墨充分反应并使预制块进一步被铜熔体浸渗,然后将反应后的预制块取出并冷却,得到碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料坯料;

(4)热压烧结:将步骤(3)中的复合材料坯料进行表面打磨处理后,置于真空热压烧结炉中,加热至850-1050℃,在300-800MPa下保温1-4小时,以使复合材料致密化,在真空热压烧结炉中降温后得到碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料;

步骤(1)所述钛粉粒度为1μm到200μm,纯度>99%,石墨粉粒度为1μm到100μm,纯度>99%,铜粉粒度为5μm到500μm,纯度>99%;

步骤(3)所述铜基材料为电解铜,纯度>99.5%;

电解铜的质量为Cu-Ti-石墨混合粉料质量的2-5倍;

所述复合材料中含有颗粒状TiC以及以TiC为界面层的石墨混杂增强体系。

2.根据权利要求1所述的碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述铜基材料熔炼方法为将铜基材料置于真空高温电阻炉或感应炉中,或在覆盖剂保护下将铜基材料置于普通高温电阻炉或者感应炉中。

3.根据权利要求2所述的碳化钛-石墨混杂增强铜基电接触复合材料的制备方法,其特征在于,所述覆盖剂为木炭或者石墨。

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