[发明专利]一种基于多功能复合基板的一体化集成方法

说明书

本发明涉及一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，属于微系统技术领域，解决了现有技术集成工艺流程长、微波模块体积较大的问题。本发明设计有多功能复合基板，并将多功能复合基板安装在主盒体中，主盒体加装盖板形成完整微波模块，进一步通过对多功能复合基板中的微波电路、地层和模拟及数字电路进行一体化设计，实现了集成度高的微波模块，通过多功能复合基板的层叠集成，以及复合基板与主盒体焊接固定，调试后加盖盖板，完成了微波模块的组装，减少了工艺流程，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及微系统技术领域，尤其涉及一种基于多功能复合基板的一体化集成方法。

背景技术

战场电磁环境的变化和技术发展正持续推动着电子装备向着阵列化、综合一体化、网络化、智能化的方向发展，而这些发展以通用多功能开发架构、微系统化的射频和处理阵列、一体化可重构硬件、智能化自适应性软件化等为基础。这些发展趋势使得电子装备产品的设计面临着更高的要求，同时微系统装备性能的提升也面临着巨大的挑战。

国际上集成技术的应用发展趋势是以MMIC、RFIC、LTCC、板级集成等技术为主体，同步推进硅基等异构/异质集成能力的构建，采用高密度的三维集成技术，面向片上系统(SoC)和系统封装(SiP)，将微机电(MEMS)、数字电路、中视频IC、射频和微波电路集成在很小的电路单元内，以实现较为复杂的功能，使集成形态由2D向2.5D、3D演进。随着新一代武器装备电子系统功能集成要求不断提高，体积重量功耗要求不断减小，传统集成形态及研发模式面临能力挑战。未来信息化武器装备发展呈现出小型化、轻量化、低功耗、智能化、多功能化、无人化、网络化等趋势，系统内部功能单元特征尺寸已经进入微米量级，系统、功能单元、器件之间的层级边界逐渐模糊，采用传统的以电缆和连接器为核心的多级配套的MCM集成方式和研发模式已无法实现产品的高效开发。

本发明的目的是基于应用需求，进行微系统形态核心基础单元的开发，通过对产品集成方式的创新，以及对电路模型和工艺模型的精细化设计，研究功能单元的高效集成架构，提升微系统高密度、可重构、多功能的集成能力。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，用以解决现有技术集成工艺流程长、微波模块体积较大的问题。

本发明实施例提供了：

一种微波模块，包括：盖板、主盒体和多功能复合基板；

所述主盒体为空腔结构；所述多功能复合基板设置在所述主盒体的内部，且与所述主盒体焊接固定；

所述盖板设置在主盒体的上下两端，用于密封主盒体。

一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，对微波模块进行集成，包括以下步骤：

步骤1：微波模块整体布局规划；

步骤2：多功能复合基板设计；

步骤3：结构体设计；

步骤4：加工装配流程设计；

所述步骤2包括：

步骤201：对所述多功能复合基板的微波电路和铜芯板的材料进行选择；

步骤202：对多功能复合基板进行叠层规划；

步骤203：多功能复合基板的版图设计；

进一步地，所述步骤3中，步骤包括：

步骤301：主盒体设计；

步骤302：盖板设计；

步骤303：其他附件设计。