[发明专利]一种高Tg、低翘曲的MUF环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种MUF环氧树脂组合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，和(c)填料，其中所述环氧树脂包含多官能团型环氧树脂、低粘度环氧树脂和其他环氧树脂，所述酚醛树脂包含多官能团型酚醛树脂和其他酚醛树脂。本发明还涉及所述MUF环氧树脂组合物的制备和在模塑底部封装中的用途。

技术领域

本发明属于微电子封装材料技术领域，具体地涉及一种高Tg、低翘曲的MUF环氧树脂组合物。本发明及其制备方法还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其在集成电路模塑底部封装中的用途。

背景技术

半导体封装设计正在朝着高密度、小型化、薄型化、模块化方向发展，以达到更好的电性能表现和更高的I/O密度/数量。倒装芯片为其中一种新设计，该设计通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。模塑底部填充(MUF)是一种可应用于倒装芯片的封装技术，其能够降低封装厚度，满足窄间距填充，同时还能减少封装的组装成本与工时。不同的封装形式对其所用的环氧树脂组合物的性能要求各异，因此每种封装形式通常需要特定类型的环氧树脂组合物与之匹配。

目前大部分环氧树脂组合物填料含量较低、尺寸较大，且所使用环氧树脂的交联密度也较低，所生产环氧树脂组合物的具有收缩率大，易翘曲等缺点，影响了现代化流水线的工业生产和产品的可靠性，难以满足MUF用环氧树脂组合物的需求。

CN 102675601A涉及一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其中使用的特种添加剂是由含甲氧基的有机硅树脂与含丁二烯/苯乙烯橡胶及甲基苯烯酸甲酯的核壳橡胶与按重量比1:1-5复合而成的复合颗粒。通过调节树脂体系及特种添加剂在不同尺寸的封装体上获得基本相同的翘曲性能，实验结果中获得的环氧树脂组合物的Tg在110-120℃。

CN105295796A涉及一种高可靠性环氧底部填充胶，其特征在于由球形硅微粉、液体环氧树脂等成分组成。所制得的快速流动高可靠性环氧底部填充胶具有较快的流动速度、高模量、高可靠性、低线膨胀系数，适用倒装芯片的封装。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种MUF环氧树脂组合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，和(c)填料，其中所述环氧树脂包含多官能团型环氧树脂、低粘度环氧树脂和其他环氧树脂，所述酚醛树脂包含多官能团型酚醛树脂和其他酚醛树脂。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述多官能团型环氧树脂为重复单元中具有两个及以上的环氧基团的环氧树脂。

在一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述多官能团型环氧树脂为具有下式(1)的环氧树脂

其中，n为3-20的整数。

在一个更优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述多官能团型环氧树脂为上式(1)的环氧树脂，其中，n为3-10的整数。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述低粘度环氧树脂选自联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂及其组合。

在一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述低粘度环氧树脂为具有下式(2.1)和/或式(2.2)的环氧树脂

其中，R为H或C_1-20烷基，n为1-7的整数。

在一个更优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述低粘度环氧树脂为式(2.2)的环氧树脂。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述多官能团型酚醛树脂为重复单元中具有两个及以上的酚羟基的酚醛树脂。

在一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述多官能团型酚醛树脂为具有下式(3)的酚醛树脂